猎头周报|长鑫科技579亿募资创纪录,DeepSeek V4发布并启动IPO筹备

本周聚焦：大模型产品迭代与资本化同步推进

本周 AI 领域多条重磅消息集中释放：DeepSeek V4 正式版发布并首次引入峰谷定价机制，同时传出启动 A股 IPO 筹备的消息；月之暗面发布 Kimi K3，以 2.8万亿参数成为全球最大开源模型；阶跃星辰推出全球首款大模型原生智能体手机。7月17日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕，多款新品集中亮相。

从公开信息看，国内大模型企业正进入 "产品能力迭代 + 商业化探索 + 资本化推进" 的三线并进阶段。

一、人事变动

OpenAI：据 Wired 等外媒报道，OpenAI 安全负责人 Johannes Heidecke 离职，系公司内部重组的一部分。重组后，安全与研究团队将合并，由同一名高管负责。近两年内，OpenAI 安全序列已有至少六位核心人物相继出走。

小红书：据钛媒体、新浪科技等多家媒体报道，小红书商业教育及到综行业群总经理纳什已于近期正式离职。其负责的教育、生活服务、综合行业是小红书商业化体系中复杂度最高的板块之一。截至目前，小红书官方尚未对外回应。

安踏品牌：安踏集团确认，安踏品牌 CEO 徐阳因家庭原因辞任，集团批准并将另有任用。集团联席 CEO 赖世贤即日起代理安踏品牌 CEO，全面负责品牌日常经营与管理。

比亚迪：当地时间7月15日，匈牙利前外交与对外经济部长西雅尔多・彼得（Péter Szijjártó）正式辞去匈牙利国会议员职务，官宣加盟比亚迪集团，出任对外关系及新业务线拓展全球高管，统筹政企对接、欧洲及中东欧区域布局、全球政策合规、新兴市场合作等工作。

大众集团：据央视新闻报道，大众集团管理董事会主席奥博穆在致员工的内部备忘录中表示，为缩小与竞争对手的成本差距，集团可能在全球裁减约 5 万个工作岗位，加上此前已宣布的裁员计划，累计规模或达 10 万人。同时，集团计划精简产品组合，最多裁减 50% 车型。

萨莉亚中国区：公司发布人事调整公告，原海外事业本部长兼中国管理公司社长长冈伸调任为新设立的 "Intelligence 专项项目负责人"；嶋村博一出任执行役员海外事业本部长兼中国管理公司社长。

二、组织架构调整

微软安全业务：今年2月接管安全业务的海耶特・加洛特正全面重组安全板块，核心方向是调配更多资源开发 AI 安全产品，同时替换原有高管团队、精简人员规模。

互联网大厂去中层化：据36氪报道，多家互联网大厂近期同步推进管理层级压缩：字节在2026年上半年绩效评估中进一步加强 "领导力原则" 考核；腾讯推进去职级化；京东砍减中间层级。核心方向是要求管理层有实质产出，减少纯管理岗位。

英伟达智驾团队：据36氪报道，英伟达智能驾驶团队迎来重大人事调整，"高通系" 与 "小鹏系" 正式合流，吴新宙主导新一轮团队整合。

三、融资与资本动态

长鑫科技：7月16日，国产 DRAM 龙头长鑫科技正式开启科创板网上、网下申购，发行价 8.66 元 / 股。原定募资 295 亿元，询价后实际募资规模达 579 亿元，较计划近乎翻倍。战略配售名单囊括国寿、社保、小米、阿里云、蔚来等产业与财务投资方。7月17日公布网上发行中签率，刷新科创板历史纪录。本次为2026年以来A股最大IPO，也是科创板史上第二大融资项目。

DeepSeek：据彭博社、《金融时报》等多家媒体报道，DeepSeek 已启动 A 股 IPO 筹备工作，最快可能于今年底前提交申请，目标 2027 年完成挂牌交易。公司目前估值已超 4800 亿元人民币。

SHEIN：据证监会官网信息，SHEIN 境外发行上市已获备案。另据路透社、彭博社报道，SHEIN 于7月16日在港交所参加上市聆讯，最快 8月上市，募资规模约 20 亿 - 30 亿美元，估值约 4560 亿元。若顺利，将成为港交所史上规模最大的自建站跨境电商第一股。

台积电：公司发布 2026年第二季度业绩，同时宣布将全年资本支出指引上调至 600-640 亿美元（此前为 520-560 亿美元），理由是 AI 智能体需求极其强劲。管理层表示，对人工智能趋势充满信心，未来三年的资本支出将显著高于过去三年。

芯聚能、芯粤能：两家公司共同宣布完成 D 轮配套股权融资交割，融资总额超 7 亿元人民币。本次融资由万联天泽旗下天泽晶芯基金领投，上海云泽锦沃、西交一八九六两大机构跟投。旗下 SiC MOS 产品已批量上车。

智创芯微：据36氪报道，RISC-V 芯片厂商深圳市智创芯微电子完成 Pre-A 轮融资，由启迪之星创投、深开鸿产业基金、珠海正菱集团、应广科技等机构共同参与。创始人莫军为前阿里平头哥半导体高管。

逐际动力：据多家媒体报道，人形机器人企业逐际动力获近 2 亿美元 Pre-IPO 融资，估值约 150 亿元人民币。

印度半导体计划：据报道，印度政府7月15日批准了新的 "Semicon 2.0" 计划，将提供超过 12750 亿卢比（约合 1300 亿美元）资金支持，加速本土芯片生产，目标跻身全球半导体重镇。

四、行业重大事件

科技与 AI

• 7月15日，DeepSeek 正式推出 V4 正式版，同步引入 "峰谷分时定价" 机制 —— 工作日高峰时段 API 价格翻倍，闲时维持原价，通过经济杠杆优化全球算力负载。

• 7月17日，月之暗面发布新一代开源基础旗舰 Kimi K3，参数量达 2.8 万亿，成为全球最大开源模型。在自研 KDA 混合线性注意力架构加持下，实现百万上下文 6.3 倍解码加速。

• 7月13日，阶跃星辰发布全球首款大模型原生智能体手机 STEPX Neo，同步推出大模型原生 AI 终端品牌 STEPX、智能体原生操作系统 Step AOS，以及新一代个人智能体阶跃 Amoo。

• 7月17日，2026 世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕，展览面积突破 10 万㎡，1100 余家企业参展，300 余款产品全球首发。华为 Atlas 950 超大算力超节点、东方算芯 DF1000 3D 近存 AI 芯片等重磅硬件亮相；约 60 台人形机器人在会场承担导览工作，为全尺寸人形机器人首次在大型展会规模化部署。

• 据多家媒体报道，谷歌 Gemini 3.5 Pro 于7月17日正式上线，底层架构经过重构。

• 7月16日，OpenAI 发布 GPT-Red，一款基于大模型的红队工具，用于检测 AI 模型的安全漏洞。

汽车与新能源

• 7月16日，现代汽车集团宣布将收购日本软银集团持有的美国机器人公司波士顿动力约 10% 股份，使其成为全资子公司。现代表示此举有助于在集团各项业务中更广泛部署先进机器人技术。

• 据中汽协数据，6月中国动力电池产量、销量双双增长，行业景气度持续。

• 7月15日消息，梅赛德斯奔驰在华合作伙伴波士集团成为优必选京津冀首家仿生人形机器人官方授权合作伙伴，将在旗下 4S 店系统销售人形机器人。

硬科技与半导体

• 台积电第二季度业绩超预期，AI相关需求极其强劲，A14 制程芯片开发进展符合计划，将于2028年开始量产。

• 据集微网统计，当前A股IPO排队的 62 家半导体企业合计拟募资 1464 亿元，全部集中于芯片设计、晶圆制造、设备、材料、封测等产业链短板方向。

• 2026年第二季度，全球 AI 硬件、量子计算及芯片制造领域融资持续火热，共 80 家初创公司融资超 60 亿美元。

电商与消费

• 据21世纪经济报道，耐克中国换帅后，已有两位高管相继转投其他品牌：原大中华区销售副总裁门立俊加入 361° 担任集团执行总裁；原大中华区产品副总裁杜文钧离职。

• 据赢商网统计，2026上半年零售商业地产企业至少发生 67 起高管变动，涉及近 30 家企业，明显多于去年同期。

• 亚马逊 GWD 上海仓正式开放入仓，临港新片区近 2 万平智能枢纽仓上线。

本周数据洞察

半导体 IPO 与资本开支（本周）

• 长鑫科技实际募资：579 亿元（原计划 295 亿元）（来源：公司发行公告）

• 长鑫科技发行价：8.66 元 / 股（来源：上交所）

• A股半导体IPO排队企业：62 家，合计拟募资 1464 亿元（来源：集微网统计）

• 台积电2026全年资本支出指引：600-640 亿美元（上调前 520-560 亿美元）（来源：台积电财报）

以上是全部内容，我们下周见。