1、新材料配方开发：独立承担导电/屏蔽/密封类FIP胶、高分子复合材料（如银粉胶、碳粉胶、导电橡胶等）的配方设计；研究导电填料（银、碳、镍等）与高分子基体（硅胶、环氧、PU等）的相容性与加工性；优化配方以满足导电性、流变性、耐热性、粘结性及屏蔽性能等综合性能指标。
2、工艺流程开发与优化：建立从小试、中试到量产的FIP产品制备工艺流程；研究搅拌、脱泡、储存稳定性与点胶/自动化涂布工艺间的匹配性；优化工艺参数以提高生产效率与产品一致性，解决生产中的技术问题。
3、产品性能测试与验证：设计并执行材料性能评估，包括导电率、屏蔽效能（SE）、粘接强度、压缩回复率、老化可靠性等；建立和维护材料测试标准及数据库。
4、跨部门技术支持：与销售、工艺、质量、客户端等多方协作，推动样品验证、客户测试和失效分析； 提供售前/售后技术方案，参与客户对接与技术交流。
5、原材料评估与供应商开发：评估新型导电填料、硅胶基体、助剂（偶联剂、增粘剂等）；主导供应商技术评审及新料导入测试。
6、文档与专利管理：撰写产品配方、技术工艺文件、实验报告及专利申请资料； 持续跟踪行业趋势和竞品信息。
1、材料、化学、高分子、电子封装等相关专业本科及以上学历；
2、熟悉FIP、EMI屏蔽、导电橡胶、高分子复合材料研发者优先；
3、具备胶体流变控制、配方调试经验及独立项目开发能力；
4、熟悉实验设计（DOE）、材料分析手段（SEM、TGA、DSC、电阻率测试等）优先。
