台积电一直是先进封装领域的绝对霸主，也是AI芯片产业链上不可或缺的关键角色。然而，随着竞争对手对CoWoS等先进封装技术的不断追赶，台积电逐渐力不从心，开始失去一部分客户。余振华作为封装领域的顶级专家，自然成为了联发科挖角的首选目标。
余振华作为台积电的研发核心，毅然加入了联发科，将丰富的封装经验从台积电带到了新东家。不仅如此，联发科还与多家封装伙伴紧密合作，搭建了一套新的封装体系，试图在高端封装市场分一杯羹。
台积电本来是先进封装技术的开创者，也是整个行业对摩尔定律延续的一次成功突破。然而，时过境迁，台积电在先进封装这个领域却栽了跟头。为什么？台积电的傲慢，产能的紧缺，以及客户的不满，都是导致这个封装业务出现裂痕的致命原因。
首先，台积电的傲慢让它的客户陷入了进退两难的境地，台积电对英伟达和AMD等大客户的特殊照顾，逼得其他客户不得不另寻出路，并寻找其他供应商来分担风险。联发科是一家无晶圆厂设计大厂，拥有强大的芯片设计能力，曾与台积电合作，获得了一定的先进封装产能。
然而，台积电并没有真心实意地照顾到联发科和其他中小客户的封装需求，只愿意满足大客户的大单子。这让联发科感到心寒，认为台积电没有长远眼光，转而押注自己的封装技术路线。这样一来，台积电的客户订单就流失了，无法挽回。
其次，台积电的产能紧缺，让它的客户失去了安全感，客户是AI芯片设计商，需要稳定的封装产能，而台积电正是最大的产能提供者。客户虽然与其合作，但只挤到了有限的产能，并没有获得长期的保障。
台积电对于客户和合作伙伴的未来需求并没有放在心上，也懒得调整自己的产能规划。这让客户的订单缺乏确定性，难以规划自己的产品线，也难以应对与竞争对手的激烈竞争。
最后，台积电的保守策略让它的产品失去了竞争力，台积电在先进封装的技术路线，很大程度上依赖于CoWoS、InFO以及SoIC。在当下，这些技术都具备绝对优势。
台积电的产能并不是无限充沛，市场还处于爆发初期，没有达到真正的饱和。台积电的报价也并非稳定，时常变化，给客户带来了不小的成本压力。台积电的良率虽然很高，但也并非绝对稳定，偶尔发生波动，影响客户的交付时间。
台积电在先进封装领域投入巨资，本来是想保住自己的龙头地位，打造一个稳固的护城河，巩固自己的技术优势。然而，由于产能不足和客户流失，这个努力却以事与愿违告终，让台积电失去了一些重要客户，也失去了一个增长加速的机会。
台积电在先进封装领域的困境，让人不禁怀疑，台积电能否继续引领行业？台积电是否还有往日的统治力？事实上，台积电在先进封装领域并未被动摇，台积电仍然是全球技术最领先的玩家，也是AI芯片的最重要支撑。台积电的封装技术涵盖了CoWoS、InFO、SoIC、3D Fabric等多个领域，拥有数千项专利、丰富的量产经验。
台积电不仅技术领先，而且产能庞大，能够同时承接英伟达、AMD、谷歌等巨头的海量订单。台积电不仅可靠，而且持续创新，为客户提供了稳定、高效、低成本的封装解决方案。台积电不仅盈利丰厚，而且长期投入，孕育了CoWoS、InFO、SoIC等多项关键封装技术。
