前台积电封装副总裁余振华，已正式加入联发科。

余振华英文名Douglas Yu，是先进封装领域的核心人才。

联发科内部人士表示，他的加入，能大幅降低EMIB-T技术的研发与量产风险。

业内人士直言，台积电曾以为客户不会离开，如今却面临客户流失的情况。

台积电正紧急填补CoWoS与SoW之间的先进封装缺口。

但按当前时间表，台积电很难重新拿下TPU v9的封装订单。

余振华被誉为台积电“研发六骑士”中的“最终骑士”。

被业界誉为台积电先进封装的 “灵魂人物” 和 “奠基人”

他于2025年7月8日从台积电正式退休。

半导体业界对他评价极高，认为他推动台积电站上全球晶圆代工顶峰。

业界人称余振华“道格”，1994年加入台积电。

他深耕先进封装领域，领军开发了CoWoS、InFO等划时代先进封装技术。

这些技术，为台湾半导体创下多个里程碑。

余振华1955年出生于基隆，拥有深厚的学术背景。

他毕业于清大物理系，获美国乔治亚理工学院材料工程博士学位。

毕业后，他进入美国AT&T贝尔实验室，开启半导体研究生涯。

1994年余振华返台，加入台积电研发部门，负责关键制程模组开发。

1997年，他推动铜导线制程，建立全台首座铜制程实验室。

他自主研发0.18微米先进铜制程，推动制程世代转换，确立铜导线取代铝的趋势。

余振华长期聚焦IC后段制程与材料创新，深耕先进封装相关技术。

他累积拥有超过190项美国专利、173项台湾专利，多涉及先进封装领域。

他力推3D芯片整合与硅穿孔（TSV）技术，带动台湾先进封装产业链发展。

余振华曾任台积电先进封装技术处副总经理，是台积电唯一的“卓越科技院士”。

他长期深耕半导体封装与异质整合系统研发，横跨多领域。

他在产学界声望崇高，是美国国家工程学院院士，曾获张忠谋博士创新奖。

他还曾担任IEEE IITC联合主席、国际构装暨电路板研讨会指导委员。