Fab厂工艺经理

薪资：60-90W 年薪（优秀者可谈）

工作地点：深圳/广州/上海/合肥/苏州

岗位概述

负责晶圆厂（FAB）工艺工程团队的管理与工艺技术体系建设，统筹光刻、刻蚀、薄膜、扩散、离子注入、CMP、湿法清洗等工艺模块的运行、开发与优化；带领团队达成良率、缺陷、可靠性及成本目标；主导新工艺/新产品导入与工艺整合，支撑量产爬坡与产能扩张。

岗位职责

1.负责工艺工程团队的日常管理：制定并审核模块KPI，组织绩效考核，开展人员招聘、培训与梯队建设，提升团队整体技术水平与执行力；

2.主导新工艺开发、工艺参数优化与DOE验证，建立并维护各工艺模块baseline，持续改进工艺能力与工艺窗口；

3.统筹良率监控与分析，主导低良率批次、缺陷及工艺异常的根因分析，制定纠正预防措施并推动闭环；

4.协同工艺整合、研发、生产及产品工程部门，推进新产品导入、技术转移、工艺固化与量产爬坡；

5.组织制定并维护SOP、工艺规范、PFMEA、控制计划、BKM文档及工艺数据库，管理BOM与变更；

6.建立并完善SPC/FDC工艺监控与预警机制，主导工艺波动快速响应、物料处置与预防机制建设；

7.推动降本增效：开展工艺成本分析、耗材评估与替代、生产效率提升及精益改善项目；

8.与设备、制造、质量、供应链等跨部门协同，保障产能、质量与交付目标；

9.支持客户技术对接、工艺审核及质量报告输出，参与新客户/新项目导入的技术评估；

10.落实EHS、6S/5S及洁净室安全管理要求，保障安全生产与合规运营；

11.完成公司及上级领导交办的其他工作。

任职要求

12.本科及以上学历，微电子、集成电路、材料、物理、化学、电子工程、机械等理工科专业，硕士/博士优先；

13.5年以上晶圆厂（FAB / Foundry / IDM）工艺工程或工艺整合经验，其中3年以上工艺团队管理经验；有8/12英寸产线经验者优先；

14.精通至少一个工艺模块（光刻、刻蚀、薄膜、扩散、离子注入、CMP、湿法清洗等），熟悉半导体制造全流程及工艺整合逻辑；

15.熟练掌握SPC、DOE、FMEA、MSA、8D、控制计划等质量工具，熟练使用Minitab / JMP等数据分析软件，了解MES / APC / FDC系统；

16.熟悉ISO 9001、IATF 16949等质量管理体系及半导体行业认证要求；

17.具备优秀的领导力、跨部门沟通协调能力与报告能力，逻辑清晰，数据驱动决策；

18.抗压能力强，能适应加班及紧急异常处理；具备良好的英文读写及沟通能力者优先；

19.有先进制程（FinFET、GAA、3D NAND等）或化合物半导体（SiC、GaN）经验者优先。

【联系方式】

WX：RMC558

MB：13719069089

E-mail：rmc.cv@rmcchr.com

相关文章链接：