Die Attach工程师
成都·进出口加工区B区 | 本科 | 3-5年
8-12k·15薪
岗位职责：
1.负责芯片封装贴片工艺管理，不良品分析，良率改善；
2.新项目推进，新材料评估，以及技术报告的编写；
3.负责工序作业文件的编写和完善，包含Process Flow/P"
Die Bond工艺工程师
成都·成都市高新西区科新路8号附2号 | 本科 | 5-10年
8-15k·14薪
岗位职责：
1、分析Die Bond制造工艺，持续改进以达成质量﹑产量及成本目标。
2、确定新产品生产工艺，保证生产的良好工艺性能。
3、建立标准操作程序及工艺规范，并对生产及维修人"
上海Account FAE-电源方向
上海·文晔领科(上海)投资有限公司 | 本科 | 3年以上
14-25k·15薪
注：本岗位根据客户需求定期出差。Base地也可考虑杭州。
岗位职责:
1. 负责配合公司Sales和PM以及原厂推广公司产品，主要是AC-DC以及周边产品，重点支持电源类客户；
2."
系统验证工程师/System Chara...
上海·上海浦东新区峨山路91弄98号陆家嘴软件园1号楼3楼C单元 | 本科 | 8-10年
22-35k·13薪
岗位职责
1.Support system characterization team through detailed review of drive log to identify caus"
Process engineer
无锡·菲尼萨光电通讯科技(无锡)有限公司 | 本科 | 经验不限
9-12k·13薪
Duties & Responsibilities
1. Responsible for assembly process transfer and co-development
2. R"
植球技术开发专家(重庆)
重庆·江北区鱼嘴镇长和路58号 | 本科 | 6年以上
薪资面议
Responsibilities and Main Tasks:
A. Technology Leadership
- Define and drive the CoWoP technic"
Product Engineer（欢迎应...
上海·临港浦江智慧广场-11号楼 | 硕士 | 经验不限
10-20k·13薪
Job Requirement:
1. MS or above degree in EE/Engr. Physics or equivalent field.
2. Hands on"
NFC技术工程师
深圳·华宝1号 | 本科 | 2-10年
10-20k·14薪
岗位职责：
1.协助产品经理和业务人员向客户介绍和推广NFC相关产品线或解决方案；
2.使用专业工具诊断和解决客户在产品开发、产品量产以及售后过程中的技术问题；
3.参与原厂与客户之"
FAE现场应用工程师
上海·天地科技广场 | 本科 | 5-10年
薪资面议
职务描述
Responsibilities:
• Engage customers to identify business opportunities with system a"
封装模具设计主管
上海·上海维科精密模塑股份有限公司 | 本科 | 5年以上
20-40k
【工作内容】
- 负责塑封模具的开发设计，指导设计人员；
- 负责与客户交流沟通产品开模可行性评估，输出模具设计方案；
- 加工过程和试模过程中问题确认和解决；
- 制定模具设"
