1.连接封装技术、生产与市场/客户的核心桥梁，负责封装产品/服务的市场推广、客户技术支持、竞争分析及产品线规划
2.市场与竞争分析
1)跟踪全球半导体封装（BGA/QFN/WLCSP/FC/SiP/2.5D/3D等）技术、产能、价格、政策趋势。
2）分析竞争对手（OSAT、IDM）封装能力、成本结构、客户群与市场策略。
3)输出市场调研报告、技术路线图、成本分析与商机预测
3.产品与方案推广
1）制定封装产品线（传统/先进/车规/功率/射频）推广策略与资料（PPT、规格书、白皮书、案例）
2）参与展会、技术研讨会、客户宣讲，推介封装解决方案
3）协同销售，识别客户需求，提供封装选型+成本+可靠性+量产性综合方案
4.产品线与价格管理
1）参与封装产品定义、规格制定、成本核算与报价体系维护
2）跟踪订单结构、毛利率、出货与库存，提出产品组合优化
3）推动封装工艺/材料降本、良率提升、产能规划
5.跨部门协同
1）联动研发/PE/TE：反馈客户需求，参与新工艺/新材料/新封装开发与验证
2）联动生产/运营：保障交期、质量、良率与异常处理。
3）联动销售：培训、技术赋能、项目攻坚
