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瑞仕登·猎头机构|120期:资深射频设计工程师/高级硬件工程师/高速数字硬件工程师/软件经理/高级射频

  • 2026-09-10 17:52:27
瑞仕登·猎头机构|120期:资深射频设计工程师/高级硬件工程师/高速数字硬件工程师/软件经理/高级射频

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瑞仕登(Risde)成立于2004年,总部位于江苏南京,是专业提供中高端人才招聘、垂直网络招聘平台的专业人力资源公司,并在上海设立分支机构。经过多年的积累与发展,我们已在医药、医疗器械、智能制造、新能源等领域建立了深厚的行业资源,我们拥有专业的顾问团队,在业界已经奠定了良好的口碑基础。

紧急职位:资深射频设计工程师/高级硬件工程师/高速数字硬件工程师/软件经理/高级射频工程师/人力资源经理/总监/高级算法工程师

高级/资深射频设计工程师

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工作地点:苏州

薪资:15-35k·14薪

 1、电磁场与微波技术、微电子学与固体电子学、光电信息、物理学等相关专业,硕士及以上学历(6年以上经验可放宽至本科)。

 2、 3年以上射频模组或射频芯片、微波混合集成电路或高速光模块研发经验。 

 3、核心专业技能:裸片应用经验: 具有 GaAs/GaN/InP/CMOS 裸芯片直接应用于微波/光电模组的实际开发经验,具备多芯片模组链路设计经验。

 4、扎实的理论功底: 精通微波网络理论、传输线理论,能熟练运用史密斯圆图进行复杂阻抗匹配;理解各类高速射频微波有源器件工作原理以及对应模组设计要点。

 5、熟练使用仿真软件: 精通 Keysight ADS、Ansys HFSS 或 CST 3D电磁仿真软件;掌握电路与电磁场协同仿真方法,同时具备SI电路设计更佳。

 6、工艺能力:具备PCB层叠设计能力,能够基于项目需求进行PCB板材选型,设计微组装堆叠方案。

 7、仪器操作: 熟悉矢量网络分析仪、频谱分析仪、信号发生器、高速示波器使用,能搭建测试环境进行模组以及相关问题定位与分析。

高级硬件工程师(高速数字板卡、射频)

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base:苏州

薪资:18-35k·14薪

任职要求:

1、精通信号完整性、电源完整性等高速电路设计理论和设计技术; 

2、熟悉一种Xilinx或Intel高性能FPGA的硬件系统设计,精通STM32系列MCU的典型电路设计,如最小系统、以太网、串/并通信等; 

3、熟练使用PADS、Cadence等原理图及PCB设计工具,有多款10GHz以上高速数字板卡落地经验者优先; 

4、对数字信号处理,系统频响分析,噪声优化,时钟信号低抖动设计等有实践经验,能够使用频谱仪,TDR测试仪,网络分析仪等仪器;

5、熟悉高速射频PCB板材、叠层结构以及工艺加工流程;

高速数字硬件工程师

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base:苏州

薪资:20-30k*14薪

1、本科及以上,微电子 / 半导体物理 / 电子工程 / 机械工程 / 材料工程等相关专业。

2、5年以上半导体行业工艺经验,其中3 年以上测试设备(ATE/Handler/ 探针台)或封测测试工艺经验

3、精通精密装配、测试校准、信号完整性、温循 / 可靠性测试工艺,能独立制定工艺方案与参数窗口

4、能在快节奏环境下推动多项目并行,结果导向,具备强抗压与快速解决问题能力。

5、国际封装与测试设备大厂(如 ASMPT、Besi、MRSI、Advantest)或国内头部企业工作经验

软件经理

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base:苏州

薪资:25-35k*15薪

 1.教育背景

计算机科学、软件工程、自动化或相关专业本科及以上学历。

10年以上 使用C#进行商业软件开发的实战经验,并至少6年 在精密设备、工业自动化、仪器仪表或相关领域的开发经验。

有封装、光电器件制造、半导体设备 或类似高精度自动化设备软件开发经验者优先考虑。

 2.专业技能

精通C#与.NET (.NET Core/.NET 5+ 和 .NET Framework): 深入理解语言特性、内存管理、多线程、异步编程等。

具备与硬件设备集成的实际经验,熟悉如串口通信、TCP/IP、Modbus等工业通信协议。有丰富的WinForms或WPF开发经验,能够构建复杂、响应迅速的桌面应用程序界面。

熟悉设计模式、面向对象设计、依赖注入、单元测试等。

熟练使用运动控制(如Leisai、ACS、固高)和熟悉机器视觉(如Cognex、Halcon、OpenCV)的开发集成。

有数据库开发经验(SQL Server, MySQL等)

高级射频工程师

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base:苏州

薪资:15-35k*14薪

1、精通信号完整性、电源完整性等高速电路设计理论和设计技术;

2、熟悉高性能FPGA的硬件系统设计,精通STM32系列MCU的典型电路设计,如最小系统、以太网、串/并通信等;

3、熟练使用原理图及PCB设计工具,有多款10GHz以上高速数字板卡落地经验者优先;

4、对数字信号处理,系统频响分析,噪声优化,时钟信号低抖动设计等有实践经验,能够使用频谱仪,TDR测试仪,网络分析仪等仪器;

5、熟悉高速射频PCB板材、叠层结构以及工艺加工流程;

6、独立分析解决问题的能力,良好的团队合作及融入能力。

硬件研发经理

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base:苏州

薪资:35-50k·14薪

任职要求:

 1、统招本科及以上学历,电子信息、光电等相关专业,8年以上硬件开发经验;

 2、熟练掌握数电模电基本原理,精通模拟信号或数字信号电路设计,独立承担过20Kpin以上板卡设计项目;

 3、掌握CPU/DDR/FPGA/CPLD/FLASH/时钟/电源等常用硬件知识,有不低于3个及上完整的项目开发经验。

人力资源经理/总监

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base:佛山

薪资:30-35k*15薪

岗位职责:

 1、 战略规划与落地:根据集团(制造、运营、研发三大中心)业务发展战略,制定并实施人力资源整体规划,确保人力资源策略与集团战略目标高度匹配,支撑各中心核心业务需求。

 2、组织与人才发展:

● 牵头集团组织架构优化,完善各中心权责体系,提升组织运行效率,适配制造端产能优化、运营端市场拓展及研发端创新需求。

● 搭建集团人才梯队,制定关键岗位继任计划,推动内部人才晋升与外部高端人才引进。

 3、人力资源体系建设:统筹集团招聘、培训、绩效、薪酬激励、员工关系等人力资源模块体系搭建与优化,针对三大中心差异化特点制定专项实施方案。

 4、 团队管理与赋能:统筹人力资源三支柱建设与完善,优化人力资源职责分工和流程,带领和管理人力资源团队,确保人力资源工作高效运作;

 5、文化与员工关系:塑造并推广集团核心价值观,打造契合三大中心协同发展的企业文化;处理重大员工关系问题,保障员工合法权益,提升员工敬业度与归属感,维护集团内部稳定。

任职要求:

 1、学历背景:全日制本科及以上学历,人力资源管理、工商管理、心理学、法律等相关专业优先;

 2、 8年以上人力资源管理工作经验,至少5年以上集团化企业人力资源总监/高级经理或同等资深职位经验。

 3、具备主导大型组织设计、变革项目及全面人力资源体系搭建的成功经验。

 4、精通平衡计分卡(BSC)在实际工作中的应用,并有将其与人力资源各模块有效链接的实践经验。

 5、具备出色的战略思维和业务洞察力,能将对业务的理解转化为有效的人才解决方案;

 6、具备较强的人才招聘、培训、激励、评估等方面的专业知识和实践经验;

 7、 熟悉人力资源三支柱建设与完善,优化人力资源分工和流程。

高级算法工程师

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base:苏州

薪资:20-35k*14薪

1、本科及以上学历,电子、通信等相关专业;

2、熟练掌握C/C++/C#至少一种编程语言;

3、有数字信号处理、协议分析(PCIe/SerDes等)等方面的经验;

4、有阅读英文文档能力;

5、有优秀的代码调试和解决问题的能力,逻辑思维清晰严谨;

6、有规范的编码风格和良好的文档习惯,有良好的沟通,团队协作能力;

7、有仪器程控开发经验者优先。

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