（一）PSPI 项目全生命周期统筹管理
立项与规划
对接销售、封测客户、研发团队，梳理先进封装（RDL、2.5D、HBM、Fan-out、晶圆级封装）PSPI 材料需求；完成项目立项论证、可行性分析、预算编制，输出项目章程、WBS 分解、里程碑计划、资源需求清单；管控研发、中试、客户端验证全周期进度、成本、范围、质量四大维度。
过程推进与跨部门协调
作为项目总负责人，统筹研发、工艺、中试生产、品质、应用、市场、供应链多部门资源；解决 PSPI 配方开发、涂布 / 曝光 / 显影 / 固化黄光工艺适配、膜厚均匀性、热固化开裂、界面分层、耐蚀刻、粘附力、热稳定性等核心技术卡点；定期召开项目例会，输出周报 / 月报 / 管理层汇报，同步风险与进度偏差并制定纠偏方案。
风险、变更与质量管控
识别配方、测试、客户验证、量产导入、供应链等全流程风险，建立风险台账与应急预案；管控工程变更、配方迭代、测试方案变更，完成变更评审闭环；牵头性能验证、可靠性测试、客户良率数据跟踪，保障产品满足封测厂规格书标准。
项目收尾与产业化落地
跟进头部封测客户送样、小批量试产、可靠性认证、量产导入全流程；完成项目结题、成本复盘、技术沉淀；输出标准化开发流程、测试规范、SOP，推动 PSPI 从研发样品→中试→规模化量产转化；统筹知识产权挖掘，配合研发输出专利交底、技术文档、检测报告、客户白皮书。
（二）客户技术对接与市场需求落地
深度对接长电、通富、华天等头部封测客户，现场跟进黄光上机验证，协调解决客户端制程异常、良率问题，输出定制化 PSPI 解决方案；
收集竞品（日韩 PSPI 光刻胶）性能、价格、工艺痛点，形成竞品分析报告，支撑产品迭代与新产品规划；
配合销售完成技术方案、报价、验证计划、客户资质资料输出，维护重点客户项目进度，提升验证通过率与导入速度。
（三）团队、文档与流程体系建设
管理 PSPI 专项研发 / 应用小组，分配任务、跟进考核、组织内部技术培训，沉淀封装 PSPI 材料工艺知识库；
统一管控项目全量技术文档：实验记录、测试数据、可靠性报告、客户验证报告、标准规范，建立版本受控归档体系；
持续优化半导体材料项目管理流程、模板、评审机制，提升多项目并行开发效率；统筹外协检测、高校联合攻关等外部资源合作。
（四）成本与量产协同
跟踪原材料成本、研发测试费用、中试损耗，动态管控项目预算；协同生产、供应链优化 PSPI 量产配方、生产工艺，降低制造成本；推动量产良率提升、批次稳定性优化
任职要求：
1、本科及以上，高分子 / 微电子材料专业；
