猎头周报 | 长鑫科技登陆科创板,腾讯整合AI基础模型团队

本周聚焦：大模型与AI硬件双线发力，半导体赛道持续吸金

本周AI与半导体领域多条重磅消息落地：长鑫科技确定下周一登陆科创板，成为2026年A股最大 IPO；腾讯宣布合并大语言模型与多模态团队，成立基础模型部统一研发；原粒半导体、智象未来等多家AI相关企业完成新一轮融资，3个月内累计融资均超10亿元。

产品端同样密集迭代：Anthropic发布Opus 5旗舰模型，AMD推出 Helios机架级AI平台正面挑战英伟达，英伟达也发布了Vera数据中心CPU与RTX Spark AI PC芯片。从资本到产品，AI产业链各环节都在加速推进。

一、人事变动

京东酒旅：据多家媒体报道，京东酒旅业务再度换帅，90 后管培生陈云禾接棒。此前3月空降的OTA系高管邓军及其下属已在6月双双离职。同步京东启动组织架构调整，取消 C4、C5 两级管理层级。

Stellantis集团中国区：公司官宣多项人事任命，自2026年8月3日起，忻天舒将担任 Stellantis集团中国和亚太地区负责人，并加入集团领导团队，向集团CEO安东尼奥・菲洛萨汇报。原亚太区负责人奥立维转任战略顾问，向忻天舒汇报。

长园集团：公司公告显示，董事会于7月19日收到常务副总裁王伟、副总裁邓湘湘、副总裁赵羚志、财务负责人陈美川、董事会秘书顾宁共5人的书面辞职报告，上述人员均因工作调整辞去相关职务。

上汽MG：据蓝鲸新闻报道，前莲花跑车（Lotus）高管贾小卉已离职并低调加盟上汽MG，主要负责GTM（Go-to-Market，市场进入策略）相关工作，贯穿产品研发、营销、销售、渠道全链路。

花知晓：天眼查信息显示，被珀莱雅控股后，花知晓创始人杨子枫卸任董事长，继续担任经理、董事；珀莱雅总经理侯亚孟接任董事长。联合创始人周天成退出董事会，首席营销官房宫一柳也卸任相关职务。

英特尔：公司宣布对数据中心事业部启动新一轮裁员。官方声明称，为落实整体战略、打造业务更聚焦、运营更高效的企业，数据中心事业部正在调整组织架构，匹配长期业务发展的岗位与人才。

Uber：据外媒报道，Uber于7月22日宣布裁减客户服务部门约10%的员工，原因是AI工具提升了客服团队处理效率。这是Uber首次直接将裁员原因归因于AI效率提升。

Monday.com：公司联合创始人兼CEO Eran Zinman 宣布，为适配AI时代的组织形态，将全球员工规模缩减约20%（约 620 人）。调整方向包括扁平化团队结构、加大AI智能体投入、强化客户实施专业能力。

沃尔玛美国：据外媒报道，沃尔玛美国首席运营官Kieran Shanahan离职，由原国际业务COO Kyle Kinnard接任。这是新任CEO John Furner上任后又一高管层变动。

Puma：据路透社报道，Puma任命Dusan Hamlin为全球电商副总裁，负责数字渠道的战略与商业方向。Hamlin此前曾在锐步、阿迪达斯主导数字化转型。

二、组织架构调整

腾讯基础模型部：7月24日消息，腾讯宣布混元多模态模型部门与大语言模型部门合并，成立基础模型部，统一由腾讯首席AI科学家姚顺雨管理，以提升模型研发协同效率，探索全模态模型研发。

京东管理层级压缩：据36氪等媒体报道，京东启动组织架构大调整，取消C4、C5两级管理层级。以酒旅业务为例，原整体部门被拆分为4个C3部门，直接向更高层汇报。调整方向是减少中间管理层，加快决策效率。

三、融资与资本动态

长鑫科技：7月24日公司公告，经上交所审核同意，公司股票将于2026年7月27日在科创板上市，股票代码688825，发行价8.66元 / 股。本次为2026年A股最大IPO，也是科创板史上第二大融资项目，实际募资规模约579亿元。

原粒半导体：据36氪报道，7月24日原粒半导体宣布完成超7亿元A轮融资，由九安医疗、汤臣倍健、绿茵生态等上市公司及北洋海棠基金、仁爱基金等联合投资，IDG资本、武岳峰科创等老股东持续加注。加上上一轮超5亿元Pre-A轮，3个月累计融资超12亿元。

智象未来（HiDream.ai）：7月23日，多模态大模型公司智象未来宣布完成15亿元C轮融资。这是其近三个月内完成的第三轮融资，三轮累计超21亿元，估值超过10亿美元，跻身全球AI独角兽行列。

国科微：公司发布定增预案，拟定增募资50亿元，为上市以来规模最大的定增方案。募集资金将投入新一代AI视觉处理芯片、媒体交互AI芯片、端侧AI芯片等研发及产业化项目。

圭步微电子：据投资界数据，7月24日圭步微电子完成逾亿元战略融资，由豪威集团、博世创投、江北科投集团、兰璞资本、景祥资本等参与。

Etched AI：据多家外媒报道，AI芯片初创公司Etched完成新一轮融资，估值飙升至103亿美元。其专有架构号称无需GPU即可加速任何模型推理，由三位哈佛辍学生创立。

Acrab：据报道，AI芯片公司Acrab累计获3.5亿美元融资，黄浦江资本领投。同步发布首款芯片GΞLIX 1，基于5nm制程，AI总算力达650TOPS，定位桌面级大模型推理芯片。

四、行业重大事件

科技与 AI

• 7月24日，Anthropic正式发布Opus 5旗舰模型，与此前推出的Fable 5形成差异化定位。尽管参数量小于Fable 5，但Opus 5成本更低、限制更少，在多数实际应用场景中更具性价比。

• 7月23日，AMD在Advancing AI 2026大会上发布新一代Helios机架级AI平台、Instinct MI450 AI加速器及第六代EPYC"Venice" 服务器CPU。Helios已进入全面生产阶段，预计第三季度末交付，AMD称其在部分AI推理指标上优于英伟达同类产品。

• 英伟达在SIGGRAPH 2026大会上宣布，首批搭载RTX Spark芯片的AI PC将于秋季正式上市，华硕、微星推出首批产品。同时发布下一代数据中心CPU Vera，专为AI工作负载优化。

• 智谱AI本周动作密集：ARR（年度经常性收入）突破10亿美元；全资收购国产AI编译器厂商中科加禾；GLM-5.2 首次在Hugging Face安全应急实战中被采用。

汽车与新能源

• 大众集团发布上半年财报，税后利润同比下降超三成。集团CEO 奥博穆表示，汽车行业仍面临严峻挑战，新的成本削减计划有望年内获批，全球裁员约5万人的具体规模仍在评估中。

• 小米汽车业务拓展马来西亚市场，已在LinkedIn发布政府关系经理招聘信息。

• 据报道，匈牙利新政府将对西雅尔多任内主导的比亚迪匈牙利投资项目展开调查，该事件距西雅尔多宣布加盟比亚迪仅5天。

硬科技与半导体

• 滨化集团6N级高纯氟化氢正式量产，打破海外二十年垄断，可稳定供给28nm及以下先进制程晶圆厂，解决芯片蚀刻、清洗核心原料问题。

• 2026年第二轮全球性半导体集体涨价于7月1日起大部分落地执行，部分存储芯片型号7月下旬开启二次上调。

• 沐曦股份发布曦景S600 AI超节点产品。

电商与消费

• 据阿里管理层透露，即时零售业务预计2027财年末实现单位经济模型转正，力争2029财年整体盈利。2026财年该业务收入达785亿元，同比增长47%。

• 上半年全国网上商品和服务零售额同比增长5%，其中直播电商零售额突破1万亿元，增长6.5%；即时零售交易额增速超20%。

• 京喜小店上半年订单量同比增长60%，成交额增长30%，商家数量突破135万。

本周数据洞察

半导体与 AI 芯片融资动态（本周）

• 长鑫科技上市募资：约579亿元（2026年A股最大IPO）（来源：上交所公告）

• 原粒半导体3个月累计融资：超12亿元（来源：36 氪）

• 智象未来3个月累计融资：超21亿元，估值超10亿美元（来源：公司官宣）

• 国科微定增募资计划：50亿元（上市以来最大规模）（来源：公司公告）

• Etched AI估值：103亿美元（来源：外媒报道）

以上是全部内容，我们下周见。