1.多家光通信龙头 7 月 14 日披露半年报预告，算力拉动业绩大幅预增
7 月 14 日长飞光纤、东山精密、光迅科技同步发布上半年业绩预告，长飞净利预增 711%-914%，东山精密净利同比增近 300%，光迅科技增长 50% 以上。全球 AI 算力基建带动 800G/1.6T 光模块、高速光纤需求爆发，海外订单持续饱满，各企业产能持续爬坡，上游光芯片、光器件业务盈利显著增厚。（C114通信网）
2.长鑫科技科创板IPO定价8.66元/股 预计募资超579亿元
7月14日长鑫科技披露科创板发行公告，定价8.66元/股，初始募资约579.19亿元（全额行使绿鞋达666亿），发行后市值约5792亿。战略配售引入社保、国调基金及阿里云、中兴等产业链方，PE 308.92倍。（C114通信网）
3.Tower半导体日本投30亿美元扩产硅光子
光通信领先公司Tower半导体宣布在日本启动重大双轨产能扩张，获日本政府10亿美元补助，总投资约30亿美元。计划改造Arai工厂为300mm硅光子产线，并在Fab7旁新建300mm晶圆厂，目标2027年底就绪，以满足AI数据中心对硅光子及先进封装的激增需求。（飞象网）
4.烽火通信拟定增 29.13 亿扩产光纤，加码光棒与空芯光纤研发
7 月 10 日烽火通信公告 29.13 亿元定增募资计划，超 10 亿投向光纤预制棒产线扩建，5 亿收购藤仓烽火剩余股权实现全资控股。同时投入 2.81 亿元研发空芯光纤，匹配 AI 智算中心高速互联需求。项目落地后将完善棒纤缆全产业链，提升光通信上游原材料自主供给能力。（讯石光通讯网）
5.华为联合产业链发布 OPEN NPO 国产光互连标准，光迅、长光华芯等入局共建生态
7 月 10 日华为联合 20 余家企业发布 OPEN NPO 近封装光学统一标准，打破海外光互联标准垄断。光迅科技、长光华芯、新易盛深度参与标准制定并完成样品送测，覆盖光引擎、激光芯片、高速模块全链条。NPO 兼顾低功耗与低成本，是 AI 算力短期核心增量，国内云厂商已启动集群测试，加速国产光芯片商业化落地。（讯石光通讯网）
一、高级经理（工艺）/专家
Salary：60-70W
Base：广东
岗位要求：
1.本科及以上学历，光学、材料学、物理学等相关专业，有丰富的实战经验可放宽专业要求，10年以上光通信行业工作经验，5年以上团队管理经验者优先；
2.对光模块、光器件工艺方法有深刻的理解和认识，并有丰富的实战经验，如贴片、打线、耦合以及工艺所用到的材料如UV胶、AB 胶、黑胶等理论的掌握及工程实战应用技术；
3.掌握光学无源零件如LENS、隔离器、滤波片等光学特性及其工程应用技术；
4.对激光焊接工艺、电阻焊接(封焊)工艺理解深刻，并有丰富的实战经验；
5.有相干器件ITLA 产品研发、NPI、测试经验者优先。
二、DFB/EML研发负责人
Salary：70-100W
Base：广东/武汉
岗位要求：
1.负责DFB/EML产品开发，新产品迭代，市场调研，项目立项；
2.硕士及以上学历，45岁以内，有5-10年光通讯DFB/EML量产研发经验。
三、连接器专家/经理/高级工程师
Salary：40-60W
Base：深圳
岗位要求：
1.光电类、机械类相关专业，本科及以上学历；
2.具备常规光纤通信产品跳线类产品、MPO产品、Fanout产品、AOC Cable产品等一种或多种产品独立生产或相关工作3年以上经验；
3.熟悉相关产品研发、中试、生产流程，具备以上产品异常问题的分析和改善能力；
4.熟悉光纤光缆、光连接器散件、连接器类产品的行业标准；
5.熟悉连接器产品生产制作流程，熟悉同行业同类型产品加工能力，了解行业先进技术。
四、硅光研发总监
Salary：100-120W
Base：珠海/重庆
岗位要求：
1.10年以上光芯片或光电模块领域研发经验，其中至少5年以上研发团队管理经验。需兼具深厚的硅光技术背景和丰富的工程管理实践经验；
2.精通硅光集成芯片或化合物半导体激光器技术，深刻理解从芯片设计到光电封装集成的完整链条。有光通信、激光雷达、高端传感等领域产品量产经验者优先。
五、硅光耦合工艺
Salary：40-60W
Base：广东
岗位要求：
1.本科及以上学历，材料科学、微电子、电子科学与技术等相关专业；
2.3 年以上引线键合工艺相关经验，精通热超声键合、超声键合等原理；
3.熟练运用 SPC（统计过程控制）、FMEA（失效模式分析）、DOE（实验设计）等质量工具，
4.能借助 SEM/EDS 等设备开展键合失效分析，了解 K&S、ASM 等主流键合设备的参数调试与维护，可编制工艺规范文件。
■更多在猎岗位：EDFA产品工程师、封装工艺工程师、DB工艺工程师、SE高级工程师、SI仿真、PCB、产品、测试、固件、工艺等……
