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一、公司介绍

2011 年深圳成立，主营固体超快激光器、激光微加工成套设备，国内少数实现皮秒 / 飞秒 / 深紫外激光器量产企业，创始人深耕激光领域 40 余年。 2021 年创业板上市（301021），上市初期主营消费电子激光加工，后拓展半导体、新能源、Mini LED、医疗五大赛道。 2024 年营收 4.47 亿元，归母净利润 0.22 亿元，持续加大半导体设备研发投入，利润承压。 

2025 年营收 5.13 亿元（同比 + 14.76%），归母净利润 0.48 亿元，同比大幅扭亏；半导体业务营收同比 + 58.3%，占总营收 32%，毛利率 45.07%；产品进入中芯国际、长电、鹏鼎控股头部供应链，晶圆划片、MSAP 激光分板设备批量交付。 

2026 年一季度营收 1.15 亿元，单季盈利千万级，高功率薄片超快激光器样机落地，适配先进封装、AI 玻璃载板加工。

二、行业地位⭐⭐⭐⭐

市场份额

国内超快固体激光器细分隐形龙头，全球少数批量供应工业深紫外激光厂商；高端 MSAP 激光分板设备国内市占 30%，国内第二；半导体晶圆激光加工国产替代核心标的，国产设备整体市占仅 25%，公司份额持续提升；28nm 晶圆划片、碳化硅退火激光器国内头部供应商。

现存挑战

海外巨头垄断高端飞秒光源核心元器件，部分光学组件依赖进口；半导体设备验证周期长、客户导入成本高，回款周期偏长；光纤激光大厂向下布局超快赛道，行业价格内卷；研发持续高投入，前期压制净利率；海外品牌客户认证壁垒高，海外营收占比不足 15%。

三、薪资体系⭐⭐⭐⭐

基础福利：入职五险一金，项目绩效 + 年终奖金，研发岗配套股权激励；研发、售后外勤有项目补贴，加班按劳动法计发加班费。

后勤福利：深圳厂区员工宿舍、食堂餐补，年度体检、法定节日福利，研发人才可申请深圳科创人才补贴，无强制夜班。

校招：光学 / 激光本科 10–22k；光电、精密机械硕士 18–32k；超快激光、非线性光学博士 35–50w 年薪。

社招：3 年激光器研发工程师 20–30k；半导体激光设备主管年薪 38–60w；皮秒 / 深紫外光学专家年薪 60–90w；事业部技术负责人年薪 90–150w。

四、公司风评⭐⭐⭐⭐

加班情况

研发岗项目攻坚期晚下班，新品验证阶段周末轮值；生产装配、售后出差常态化加班；

职业发展

优势：国内稀缺超快激光完整研发平台，半导体激光赛道履历含金量高，跳槽设备厂、晶圆厂、PCB 头部企业优势明显；内部研发 / 市场 / 技术管理轮岗通道开放。 劣势：中小市值企业晋升通道窄，技术转管理竞争激烈；基础工艺岗薪资上限低于头部激光大厂；半导体业务研发周期长，短期业绩兑现慢。

横向对比🆚对比大族激光：大族覆盖全品类激光，规模体量领先；英诺深耕超快精密微加工，半导体、高端 PCB 差异化壁垒更强，毛利率更高。 对比华工激光：华工侧重光纤工业激光；英诺紫外 / 超快光源自研能力突出，专攻半导体高端精密场景。

五、发展前景⭐⭐⭐⭐⭐

半导体国产替代长期红利：晶圆切割、先进封装、碳化硅设备需求持续扩容，公司已绑定头部晶圆厂，设备订单稳步增长。 

AI 算力载板增量爆发：MSAP 高端 PCB、玻璃载板激光加工为刚需设备，2026 年相关订单预计破 2 亿

第二增长曲线：Mini LED 修复、新能源电池极片加工、医疗激光 CDMO 逐步量产贡献收入。 

技术自主化：高功率薄片激光器国产攻关，逐步降低海外光学元器件依赖

多赛道平滑周期：消费电子、半导体、新能源多元布局，对冲单一行业下行。