瑞仕登·猎头机构|117期职位:HRBP总监/资深软件工程师 /核心零部件研发总监/高级机械工程师……

base：苏州

薪资：35-45k·13薪

工作内容：

1、招聘管理：主导半导体设备研发高端人才（机械 / 电气 / 软件 等）招聘策略、渠道建设、关键岗位攻坚、招聘效率与质量提升。 

2、员工关系：负责研发团队员工关系全流程、敬业度、冲突处理、劳动风险防控；落实保密、竞业合规。 

3、业务 BP：深度支持研发部门，对接组织需求、人才盘点、核心人才保留、入离职管理与团队稳定。 

4、团队管理：带领 HRBP 团队，聚焦招聘交付与员工关系专业落地。

任职要求：

1、本科及以上学历，8 年 + HR 经验，其中3-5 年以上 HRBP 管理岗位经验。 

2、必须有半导体 / 设备 / 高端装备研发行业经验。 

3、精通高端技术人才招聘与员工关系 / 合规风控。 

base：苏州

薪资：15-30k·15薪

工作职责

1、负责各个项目核心技术平台的顶层设计，包括多产品线共用的软件基础架构、设备控制框架及标准化接口规范的制定；

2、参与重大项目立项技术评估，提供技术风险识别与应对建议；

3、担任关键项目的技术负责人，对整体软件质量和技术路线负责；

4、对接客户技术层面，参与技术方案讨论与协商；

任职资格

1、编程能力：精通C#，WPF/WinForms等主流编程语言，有软件框架设计经验 ；

2、行业经验：3年以上光通信、光电设备或相关领域软件开发经验，ATE测试经验优先；

3、沟通协作：具备良好的跨部门沟通能力，能与硬件、算法、测试、运维等团队高效协作； 

4、文档能力：能编写规范的软件设计文档、测试方案、操作手册等。

base：苏州

薪资：30-60k·14薪

任职资格：

1、学历：硕士及以上学历，机械设计与制造、机电一体化、材料科学与工程、光学工程、半导体器件、微电子等相关专业；

2、工作经验：5年以上核心零部件研发工作经验，其中3年以上研发管理经验；必须具备大功率激光器测试热沉、晶圆测试Chuck、SiC功率芯片测试Socket中至少2类零部件的研发及技术攻坚经验，有完整的从研发设计、性能提升到量产落地的全流程项目主导经验，有高端半导体测试设备、大功率激光器相关领域从业经验者优先。

base：苏州

薪资：25-40k·15薪

工作内容：

1. 机械设计与开发负责半导体设备（探针台、固晶机、测试机等）的机械结构设计，包括精密运动平台、自动化机构、夹具及散热系统等。主导关键零部件的选型、计算及优化（如直线电机、丝杠、气浮轴承等），确保高精度、高可靠性。使用SolidWorks/AutoCAD等工具完成3D建模、工程图纸及BOM表输出。

2. 仿真分析与验证运用ANSYS、ABAQUS等软件进行结构力学、热力学及振动仿真，优化设计以满足半导体工艺要求（如微米级精度、抗振动干扰）。参与原型机装配与调试，分析测试数据并迭代改进设计方案。

3. 跨学科协作与电气、软件、工艺团队合作，确保机械系统与控制系统、视觉定位等模块的兼容性。支持生产部门解决装配与调试中的机械问题，提供技术指导。

4. 技术文档与标准化编写设计规范、DFMEA报告及设备操作手册，确保设计可制造性（DFM）和可维护性。跟踪半导体设备行业标准（如SEMI、ISO 14644洁净度要求），推动设计标准化。

5. 创新与专利参与新技术预研（如高速高精度运动控制、减振降噪方案），推动技术创新。协助申请机械相关专利，提升公司知识产权储备。

任职要求： 

1. 本科及以上学历，机械工程、精密仪器、自动化等相关专业。

2. 7年以上机械设计经验，其中至少5年以上半导体设备行业经验，熟悉探针台、固晶机、测试机等设备的机械架构（如wafer table，顶针机构，高速力控取料等）。具备完整的新产品开发经历，从概念设计到量产落地全流程参与。

3. 精通精密机械设计（如运动平台、真空腔体、微力控制机构），掌握公差分析及GD&T标注。熟练使用SolidWorks/Creo等设计软件，具备ANSYS或类似仿真工具实战经验。

base：苏州

薪资：20-35k·14薪

任职要求：

1、本科及以上学历，电子、通信等相关专业；

2、熟练掌握至少一种编程语言，至少熟悉一种数据库的应用； 

3、有数字信号处理（例如FFT、滤波等）方面的经验； 

4、有阅读英文文档能力； 

5、有优秀的代码调试和解决问题的能力，逻辑思维清晰严谨； 

6、有规范的编码风格和良好的文档习惯，有良好的沟通，团队协作能力；7、有仪器程控开发经验者优先。

base：苏州

薪资：15-30k·15薪

任职要求：

1、电子工程或类似专业本科及以上学历以及相关行业工作经验；

2、具备3年以上硬件电路设计工作经验，熟悉线性电源，开关电源硬件电路设计；

3、熟悉半导体电容测试或存储器件测试方案，有ADC、DAC、FPGA等的硬件开发经验，至少熟练使用一种电路仿真软件进行电路仿真；

4、有数字电桥开发（LCR Meter)或 半导体脉冲单元（SPGU），任意波形发生器（AWG）等开发经验优先考虑。

base：苏州

薪资：20-30k*15薪

任职要求：

1.熟悉高速电路设计理论，具备扎实的信号完整性、电源完整性分析与设计能力，熟悉光电探测、跨阻放大、射频放大器、时钟恢复与分配、等关键电路设计；

2.深刻理解射频理论并掌握一定的射频设计经验，熟悉系统频响分析、系统噪声优化及低抖动时钟电路设计，具备实际项目中的硬件调测经验；

3.熟练使用频谱分析仪、相噪仪、网络分析仪、高速示波器等测试仪器，具备良好的硬件测试平台搭建、测试数据分析能力；

4.熟悉高速射频 PCB 板材特性、叠层结构及加工工艺流程，具备 10Gbps 以上高速电路设计经验者优先；

5.具备良好的团队协作意识，能承受项目压力，善于跨部门沟通与协同推进问题解决

base：苏州

薪资：15-35k·14薪

任职要求：

1. 电磁场与微波技术、微电子学与固体电子学、光电信息、物理学等相关专业，硕士及以上学历（6年以上经验可放宽至本科）。

2. 工作经验：3年以上射频模组或射频芯片、微波混合集成电路或高速光模块研发经验。

3. 核心专业技能：裸片应用经验： 具有 GaAs/GaN/InP/CMOS 裸芯片直接应用于微波/光电模组的实际开发经验，具备多芯片模组链路设计经验。

4. 扎实的理论功底： 精通微波网络理论、传输线理论，能熟练运用史密斯圆图进行复杂阻抗匹配；理解各类高速射频微波有源器件工作原理以及对应模组设计要点。

5. 熟练使用仿真软件： 精通 Keysight ADS、Ansys HFSS 或 CST 3D电磁仿真软件；掌握电路与电磁场协同仿真方法，同时具备SI电路设计更佳。

6. 工艺能力：具备PCB层叠设计能力，能够基于项目需求进行PCB板材选型，设计微组装堆叠方案。

7. 仪器操作： 熟悉矢量网络分析仪、频谱分析仪、信号发生器、高速示波器使用，能搭建测试环境进行模组以及相关问题定位与分析。