当前位置：首页>跳槽>英伟达光互连高管跳槽,VCSEL要改写CPO格局?

英伟达光互连高管跳槽,VCSEL要改写CPO格局?

2026-08-19 13:08:30

AI数据中心正推动光互连技术进入快速演进阶段，而近日发生的一次重要人才流动，再次将VCSEL（垂直腔面发射激光器）技术推向行业聚光灯。

日前，欧洲光电半导体厂商ams OSRAM（艾迈斯欧司朗）宣布，原英伟达光互连核心技术负责人Ashkan Seyedi正式加盟公司，出任光互连业务线副总裁兼总经理，负责下一代光互连产品及业务发展。作为长期深耕硅光子和高速光互连领域的技术专家，Ashkan的加入，被业内普遍视为ams OSRAM正式加码AI数据中心光互连的重要信号，也让VCSEL技术路线再次成为行业讨论焦点。

从履历来看，Ashkan Seyedi拥有哥伦比亚大学电气与计算机工程双学士学位，以及南加州大学博士学位，博士期间便开始研究高速光电子器件，涉及InGaAsP、GaN等材料体系，并长期从事光子晶体器件、高速纳米线探测器以及高速光互连技术研发。

加入英伟达之前，Ashkan Seyedi曾先后任职于英特尔、慧与以及惠普实验室，参与硅光子工艺设计套件、集成激光器、硅调制器等多个关键项目。2021年加入英伟达后，担任硅光子产品架构师，并于2023年晋升为光互连产品总监，参与下一代GPU、CPU互连产品研发，并深度参与英伟达Spectrum-X共封装光学（CPO）产品体系建设，在业内具有较高影响力。

对于ams OSRAM而言，这并不仅仅是一位技术高管的加盟，更意味着公司希望把自身长期积累的VCSEL优势延伸至AI数据中心市场。

VCSEL：超短距离互连最优选

VCSEL并不是一项新技术。过去二十多年，它已经广泛应用于手机3D结构光、人脸识别、激光雷达、车载传感、工业视觉以及高速短距光通信等领域。相比传统边发射激光器（EEL），VCSEL最大的特点是激光垂直出光，天然适合晶圆级制造，可一次形成大规模二维阵列，具有制造成本低、一致性好、良率高、功耗较低以及易于封装等优势，因此成为消费电子和车载激光的重要核心器件。

近年来，随着AI服务器带宽需求快速增长，数据中心内部互连距离虽然越来越短，但端口数量却呈指数级增加。传统铜缆在高速率下功耗迅速攀升，光互连逐渐向交换芯片、GPU附近靠近，共封装光学（CPO）因此成为未来发展的重要方向。

目前业内针对CPO主要形成四条技术路线：

第一条是硅光（Silicon Photonics）。依托成熟CMOS制造工艺，能够实现高密度光电集成，目前已经成为800G和1.6T时代最成熟的方案，也是英伟达、博通、英特尔等厂商当前重点推进的技术路线。不过硅本身并不是理想发光材料，因此通常仍需要外挂磷化铟（InP）激光器作为光源。

第二条便是VCSEL路线。其核心思想是利用VCSEL阵列进行多通道并行传输，每通道工作速率相对较低，从而降低DSP复杂度和整体系统功耗。这一路线尤其适合服务器机柜内部几米至十米左右的超短距离互连，具有成本低、延迟低、能效高等特点，但随着传输距离增加，其优势会逐渐减弱。

第三条是磷化铟（InP）路线。由于能够单片集成激光器、调制器等多个光器件，因此在中长距离高速光通信中具有成熟优势，不过制造成本较高，集成密度相对有限。

第四条则是近年来快速发展的薄膜铌酸锂（TFLN）路线。凭借优异的电光调制性能，其被认为是未来3.2T乃至更高速率光互连的重要发展方向，但目前制造工艺复杂，产业化仍处于持续推进阶段。

从产业发展阶段来看，目前市场仍处于800G向1.6T升级过程中，硅光无疑占据主导地位，也是目前唯一实现大规模商业部署的CPO方案。但这并不意味着其他路线失去机会。

事实上，随着AI集群规模不断扩大，数据中心内部逐渐形成机柜内、机柜间、园区级等不同层级的互连需求，不同传输距离对应的最优技术路线并不相同。

业内越来越多观点认为，未来并不会只有一种技术统一整个市场，而是多条路线长期共存，根据距离、带宽、功耗和成本等因素进行差异化配置。正是在这样的背景下，VCSEL重新受到关注。

作为全球VCSEL领域的重要厂商，ams OSRAM拥有从外延材料、芯片制造、阵列设计到封装及光学系统的完整技术能力，在消费电子和汽车领域已经积累了大量量产经验。尤其是在可寻址VCSEL阵列方面，公司具备较强技术基础，这也是其区别于多数硅光厂商的重要竞争优势。过去，这些产品主要应用于手机3D感知、激光雷达、工业自动化等市场，而未来如果能够延伸至AI数据中心，将意味着VCSEL打开新的增长空间。

值得注意的是，目前业内关于VCSEL挑战硅光的讨论有所升温，但仍应保持客观看待。现阶段，VCSEL主要优势集中于超短距离互连，并不能完全替代硅光、InP等技术路线；而硅光依托成熟产业链和头部客户资源，在未来数年仍有望保持市场主流地位。Ashkan Seyedi此次加盟，更准确地说反映的是ams OSRAM希望凭借自身VCSEL技术优势切入AI数据中心市场，而不是意味着行业技术路线已经发生根本转变。

从更长周期来看，随着AI算力持续提升，光互连产业仍处于快速演进阶段。未来CPO的发展，很可能不会由单一路线主导，而是在硅光、VCSEL、磷化铟以及薄膜铌酸锂等多种技术共同推动下形成多元化产业格局。此次英伟达光互连核心技术负责人加盟ams OSRAM，更像是产业竞争进入新阶段的一次标志性事件。它释放出的信号并非VCSEL已经胜出，而是越来越多企业开始围绕下一代AI数据中心布局差异化技术路线，未来光互连产业的竞争，也将从单纯的芯片性能比拼，逐渐延伸至材料、封装、系统架构和产业链协同能力的全面竞争。