SK海力士前CEO和SK On 前社长李锡熙已加入美国半导体公司英特尔的晶圆代工业务，担任重要高管。在苹果与英特尔潜在合作的讨论甚嚣尘上之际，此次人事变动引发了全球半导体行业竞争将进一步加剧的猜测。
英特尔于当地时间6云18日正式宣布任命李锡熙为晶圆代工高级副总裁。李锡熙将负责先进封装、系统集成、后端工艺技术开发和后端制造。
李锡熙在5月28日因健康问题宣布辞去SK安电子CEO一职仅20余天后，便出人意料地重返半导体行业。
外界对其担任SK海力士CEO期间的评价褒贬不一，但其中不乏力挽狂澜的案例。尽管该公司在高带宽内存（HBM）2领域一度落后于三星电子，但他随后为扭转颓势奠定了基础。在李锡熙的领导下，SK海力士首次推出了大规模回流注塑成型底部填充（MR-MUF）封装技术，取代了原有的薄膜封装方式，为HBM 3的快速发展奠定了基础。尽管他曾大胆收购英特尔的NAND闪存业务部门并投资东芝存储器，但由于半导体市场低迷以及随后的存储半导体短缺，公司面临严峻挑战，形势急转直下。然而，在HBM时代全面展开之前，他便从SK海力士卸任。
此次人事变动被解读为英特尔加强后端封装领域投资以押注晶圆代工竞争的战略举措。英特尔CEO陈立武强调，先进封装和系统集成正成为下一代计算系统的核心竞争力。李锡熙也强调：“英特尔在人工智能（AI）和高性能计算领域的先进封装方面拥有独特的优势，能够引领行业发展。”
去年四月，英特尔还聘请了此前负责三星电子晶圆代工销售的副总裁韩承勋（音译），担任晶圆代工事业部高级副总裁兼总经理。韩承勋负责客户拓展和销售，李承勋副总裁则负责先进封装和后端工艺，由此构建了一个由韩国人主导英特尔晶圆代工业务重组战略的架构。
英特尔在封装领域的投资给三星电子的晶圆代工业务带来了压力。英特尔进军晶圆代工领域时，曾明确表示要超越当时业界第二大厂商三星电子。
一家外媒也分析指出，鉴于台积电在先进制造工艺和封装方面均保持优势，这表明英特尔正将重心放在先进封装业务上。
与此同时，美国总统唐纳德·特朗普同日宣布，苹果公司已同意与英特尔在美国开展芯片设计和制造方面的合作。英特尔股价当日收盘上涨10.64%。
韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日，由韩国山东商会更名，成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。
总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流，致力于打造高层次、多维度的国际合作平台，促进资源整合与产业协同发展。
在重点发展领域方面，总会积极布局高科技产业板块，涵盖生物医药、人工智能（AI）、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源，推动内存、芯片及相关技术的合作与流通，并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系，设立AI存储专委会，促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。
同时，总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源，为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持，持续提升中韩经贸合作的深度与广度。
韩中工商联盟总会旗下芯枢科技有限公司（CoreHub Limited）、芯枢科技（北京）有限公司是立足于香港的半导体存储供应链平台型企业，致力于在全球范围内整合存储芯片资源、优化流通路径并提升产业链配置效率。依托香港作为国际金融、贸易与结算中心的独特优势，公司连接上游核心供应资源与下游关键应用市场，在复杂多变的全球半导体环境中构建稳定、高效且具备前瞻性的流通体系。CoreHub 不仅专注于存储产品的分销与供应，更以平台化思维重塑产业协同方式，通过资源整合、结构优化与价值再分配，逐步形成覆盖多区域、多层级的供应链网络，致力于成为连接产业资源与市场需求的关键枢纽，在全球数字经济与算力时代中发挥长期而持续的基础性作用。
芯枢科技官网：www.corehubhk.cn
联系人：韩中工商联盟总会AI存储专委会委员长 林美炳
联系电话：18210194126
联系邮箱：linmb@corehubhk.cn
联系微信：torry6868
芯片说——知识星球欢迎您
