半导体射频研发工程师

薪资：20K-45K

工作地点：上海/深圳/苏州/南京

一、岗位职责

1. 射频芯片架构与电路设计

• 负责射频收发芯片（Transceiver）或射频前端模组（FEM）的系统架构设计，完成链路预算分析与指标分解；

• 独立设计射频核心功能模块，包括但不限于：功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、混频器（Mixer）、压控振荡器（VCO）、锁相环（PLL）、T/R开关（Switch）、可变增益放大器（VGA/AGC）等；

• 针对5G NR、Wi-Fi 6/7、蓝牙、UWB、毫米波雷达、卫星通信等应用场景，进行电路拓扑选型与性能优化。

2. 仿真验证与性能优化

• 使用Cadence Spectre/SpectreRF、ADS、EMX等EDA工具，完成电路级仿真（DC/AC/Transient/Noise/PSS/PNOISE等）与电磁仿真；

• 进行器件建模与寄生参数提取，优化噪声系数、增益、线性度（IIP3/P1dB）、效率、相位噪声等关键射频指标；

• 完成EM/IR分析、寄生提取及工艺设计规则（DRC/LVS）检查，确保高频信号完整性与可靠性。

3. 版图设计与物理实现

• 独立完成射频模拟模块的版图设计（Layout），或指导版图工程师完成高频敏感模块的物理实现；

• 落实匹配网络、接地策略、屏蔽隔离、对称布局等高频版图设计规范，控制寄生效应与耦合干扰；

• 配合完成Calibre DRC/LVS/PEX验证，确保版图符合工艺设计规则。

4. 流片与测试验证

• 负责Tape-out前的最终设计评审（Design Review），输出完整的设计文档与测试方案；

• 主导流片后芯片的晶圆测试（CP）与封装测试（FT），使用VNA、频谱仪、信号源、Load Pull系统、矢量信号分析仪（VSA）等仪器完成S参数、噪声系数、ACLR、EVM、相位噪声等关键指标验证；

• 进行芯片Debug与失效分析（FA），定位设计或工艺相关问题，提出改版（Re-spin）优化方案。

5. 量产导入与技术支持

• 配合应用工程师与产品工程师，推动芯片从工程样品（ES/CS）到量产（MP）的顺利导入；

• 参与封装方案评估（如Fan-out、AiP等先进封装），支持封装对射频性能影响的协同优化；

• 撰写量产测试规范（Test Spec），协助ATE测试程序开发与良率提升。

6. 技术文档与知识产权

• 撰写射频设计文档、仿真报告、测试报告及BOM清单，确保研发过程可追溯；

• 参与技术专利撰写与布局，推动设计方法学沉淀与团队知识共享；

• 跟踪IEEE、ISSCC、JSSC等前沿技术动态，参与部门技术分享与培训。

7. 跨团队协作

• 与系统架构师、基带算法、数字前端、封装设计、测试工程等部门紧密协作，完成芯片全流程交付；

• 参与客户需求对接与技术方案评审，支撑产品竞争力提升。

二、任职要求

【硬性条件】

1. 硕士及以上学历，微电子、电磁场与微波技术、集成电路工程、电子科学与技术等相关专业；

2. 扎实的半导体器件物理与射频电路理论基础，深入理解MOS管、BJT、HEMT等器件高频特性；

3. 熟悉射频收发链路架构，深入理解阻抗匹配、噪声、线性度、增益、效率、相位噪声等核心指标；

4. 熟练使用Cadence Virtuoso、Spectre/SpectreRF等主流IC设计工具，熟悉IC设计全流程；

5. 具备至少一款射频芯片（LNA/PA/Mixer/VCO/PLL等）的完整设计、流片及测试经验。

【优先条件】

• 具有CMOS 40nm/28nm/22nm或更先进工艺节点射频电路成功流片经验；

• 熟悉GaAs/GaN/SiGe等化合物半导体工艺及器件应用；

• 有5G基站/终端、毫米波雷达、Wi-Fi/BT/GNSS Transceiver、卫星通信等芯片研发经验；

• 具备毫米波（mmWave）、太赫兹（THz）频段电路设计经验；

• 熟悉EM仿真工具（EMX、HFSS、Momentum等）及寄生参数提取流程；

• 具备PLL系统级建模能力（AMS/MATLAB），熟悉小数分频、整数分频PLL架构；

• 有芯片量产经验，熟悉CP/FT测试流程、ATE测试程序开发或Load Pull测试；

• 具备Python/MATLAB自动化测试脚本开发能力；

• 有射频模拟混合信号（RF/AMS）协同设计经验。

【综合素质】

• 逻辑严谨，具备独立分析和解决复杂射频芯片设计问题的能力；

• 良好的英文读写能力（CET-6或同等水平），能熟练阅读IEEE论文及工艺PDK文档；

• 强烈的求知欲和技术热情，对射频芯片设计有浓厚兴趣；

• 具备良好的跨团队协作意识与沟通能力，能适应高强度研发节奏与阶段性加班；

• 工作细致认真，对芯片设计的每一个参数和版图细节有极致追求。

三、薪资福利

• 薪酬体系： 具有市场竞争力的月薪 + 绩效奖金 + 项目奖金 + 年终奖（13-16薪）；

• 长期激励： 核心岗位可参与股权激励/期权计划；

• 福利保障： 五险一金、补充商业保险、带薪年假、年度体检；

• 职业发展： 技术专家（Staff/Principal/ Fellow）与管理双通道晋升、行业顶级会议（ISSCC/IMS等）参与机会；

• 工作氛围： 技术导向、扁平化管理、鼓励创新、配备高端实验室与测试设备。

【联系方式】

WX：RMC558

MB：13719069089

E-mail：rmc.cv@rmcchr.com

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