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【华泽猎头】2026.08.15职位信息【军工】

  • 2026-09-04 18:30:18
【华泽猎头】2026.08.15职位信息【军工】

01

光学系统设计

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岗位介绍

1.熟练使用 Zemax、TracePro 等光学设计与杂光分析软件;

2.具备折反射式、透射式光学系统的全流程设计经验,包括指标分解、初始结构选型、像差优化、公差分析与热力学环境适应性评估。

02

空间敏感器

1

岗位介绍

1.深刻理解太阳敏感器、星敏感器等空间敏感器的基本工作原理;

2.具备传感器标定(内外参、温度补偿)、星图预处理、星图识别经验。

3. 熟悉星模拟器、太阳模拟器等测试设备;

03

天文组合导航与滤波算法

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岗位介绍

1.掌握天文导航基本原理,熟悉卡尔曼滤波及其在惯性天文组合导航中的应用;

2.具备天文组合导航算法的开发经验。

04

嵌入式开发与工程实现

1

岗位介绍

1.熟练使用 Matlab 进行算法原型开发与仿真验证;

2.熟练掌握 C / C++,具有嵌入式平台上的算法移植、性能优化和实时处理开发经历。

3.了解rk3588,复旦微100tai,华为昇腾310b/p硬件架构,具有基于此三类平台的ai嵌入式AI网络部署经验者为佳。

05

刻蚀工艺工程师

1

岗位介绍

岗位职责:

1. 工艺开发与优化:负责干法或湿法刻蚀工艺的开发、优化与持续改进,确保产品工艺符合设计要求;

2. 工艺监控与异常处理:负责刻蚀工艺的日常监控、异常排查与问题处理,保障机台刻蚀工艺的稳定性;

3. 数据分析与报告:对工艺数据进行统计分析,监控工艺稳定性,编写技术报告并提出改进建议;

4. 产品开发支持:参与新产品从设计输入到样品交付的全流程,提供刻蚀工艺方面的技术支持,协作完成工艺流程文件、操作规范及工艺参数配方的编制与优化。

任职要求:

1. 全日制硕士(特别优秀者可放宽要求),半导体、微电子、光学等相关专业;

2. 3年以上半导体行业干法刻蚀工艺经验,熟悉TFLN、SiN、SiO2等半导体材料刻蚀工艺;

3. 熟悉半导体表征仪器使用,具备数据分析与总结能力;

4.  具备良好的问题解决能力、沟通技巧、团队合作精神,工作积极主动。

06

光刻工艺工程师

1

岗位介绍

岗位职责:

1. 工艺开发与优化:负责深紫外光刻、电子束光刻或激光直写等工艺的开发、优化与持续改进,确保产品工艺符合设计要求;

2. 工艺监控与异常处理:负责光刻工艺的日常监控、异常排查与问题处理,保障机台曝光工艺的稳定性;

3. 数据分析与报告:对工艺数据进行统计分析,监控工艺稳定性,编写技术报告并提出改进建议;

4. 产品开发支持:参与新产品从设计输入到样品交付的全流程,提供光刻工艺方面的技术支持,协作完成工艺流程文件、操作规范及工艺参数配方的编制与优化。

任职要求:

1. 全日制硕士(特别优秀者可放宽要求),半导体、微电子、光学等相关专业;

2. 3年以上半导体行业干法刻蚀工艺经验,熟悉TFLN、SiN、SiO2等半导体材料刻蚀工艺;

3. 熟悉半导体表征仪器使用,具备数据分析与总结能力;

4.  具备良好的问题解决能力、沟通技巧、团队合作精神,工作积极主动。

07

膜层沉积工艺工程师

1

岗位介绍

岗位职责:

1. 工艺开发与优化:负责SiN、SiO2等介质膜层或金属膜层沉积工艺的开发、优化与持续改进,确保产品工艺符合设计要求;

2. 工艺监控与异常处理:负责膜层沉积工艺的日常监控、异常排查与问题处理,保障机台膜层沉积工艺的稳定性;

3. 数据分析与报告:对膜层厚度、折射率、应力等关键指标进行统计分析,监控工艺稳定性,编写技术报告并提出改进建议;

4. 产品开发支持:参与新产品从设计输入到样品交付的全流程,提供膜层沉积工艺方面的技术支持,协作完成工艺流程文件、操作规范及工艺参数配方的编制与优化。

任职要求:

1. 全日制硕士(特别优秀者可放宽要求),半导体、微电子、光学等相关专业;

2. 3年以上半导体行业膜层沉积工艺经验,熟悉SiN、SiO2、金属等半导体材料沉积工艺;

3. 熟悉半导体表征仪器使用,具备数据分析与总结能力;

4.  具备良好的问题解决能力、沟通技巧、团队合作精神,工作积极主动。

08

信控产品经理

1

岗位介绍

岗位职责:

1.负责道路交通信号控制机产品规划与全生命周期管理;

2.跟踪 GB 25280、GA/T 1049.2、GB/T 20999 等信控标准动态,主导产品对标与认证规划;

3.调研海信、海康、科力等竞品动态,制定差异化产品策略;

4.对接集成指挥平台(C2C/C2F),规划联网控制、自适应控制、车路协同等功能演进路线;

5.协调硬件、嵌入式、平台研发团队,推动产品落地。

任职要求:

1.3年以上智能交通或信控行业产品经验,熟悉信号机软硬件架构;

2.精通信控行业标准及部省平台对接规范;

3.具备信号机过检、国标适配或国产化替代项目经验者优先。

09

嵌入式开发工程师

1

岗位介绍

岗位职责:

1.负责信号机主控板嵌入式软件开发(Linux/RTOS);

2.实现联网控制、协调控制、感应控制、自适应控制等核心功能;

3.完成与上位机通信协议(GB/T 20999/GA/T 1049.2)的开发与适配;

4.支持数字证书认证、数据签名验证等安全功能开发。

任职要求:

1.3年以上嵌入式开发经验,精通 C/C++;

2.熟悉瑞芯微等国产芯片平台及国产化 Linux 系统;

3.有交通信号控制机、工控设备或物联网终端开发经验者优先。

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