1.美光科技2026财年Q3营收暴增346%，HBM产能售罄大举扩招
美光6月25日发布FY2026 Q3财报，营收414.6亿美元（同比+346%）、毛利率84.6%创历史新高，HBM全年产能已售罄。公司宣布大幅上调资本开支扩产HBM及DRAM，并在美、日、印度三地启动大规模校招，重点招募HBM工艺研发、测试工程师及AI存储架构师以支撑扩产计划。（每日经济新闻）
2.台积电7nm以下先进制程全线涨价5%—10%，同步扩大2nm人才招募
台积电6月下旬正式通知客户，7nm及以下先进制程代工价格整体上调5%—10%，覆盖英伟达、苹果等头部客户，为2nm量产及EUV设备采购筹措资金。公司同步宣布高雄、新竹2nm晶圆厂急招千名制程整合、良率分析及设备维护工程师，并开出最高30%加薪幅度抢挖海外回流半导体人才。（众赢财富通）
3.康宁发布玻璃光学互连Glass Bridge新品，加速CPO产业化并扩充光通信研发团队
6月24日康宁在首尔AI数据中心光通信大会上发布面向CPO及玻璃基板封装的玻璃光学互连组件Glass Bridge，可直接连接光子集成电路与光纤，降低耦合损耗。康宁同步透露其光通信事业部正在美、中、韩三地扩招硅光器件设计及CPO应用工程师，以配合头部云厂商2027年CPO规模部署需求。（界面新闻）
4.中际旭创推进港股二次上市募资最高70亿美元，启动全球光模块研发人才引进
市场消息称中际旭创计划最早7月中旬登陆港交所二次上市，拟募资最高70亿美元用于800G/1.6T光模块产能扩张及硅光/CPO研发投入。公司6月中旬在青岛、硅谷、新加坡同步启动专项招聘，大规模引进高速光模块硬件设计、光电仿真及海外技术支持人才，以匹配英伟达、微软等客户持续增长的订单需求。（工商时报）
5.长电科技拟78亿元投建高端先进封测厂，公告同步启动XDFOI工艺人才专项招聘
长电科技6月23日公告拟投资78亿元在江阴建设高端先进封测基地，重点布局2.5D/3D封装及HBM封装测试产线。公司随即发布专项招聘计划，面向全国招募先进封装工艺、倒装焊/TSV制程工程师及失效分析专家，部分核心岗位提供安家补贴与股权激励，以填补新厂投产前的核心技术团队缺口。（证券时报网）
一、光模块硬件经理
Salary：60-80W
Base：武汉/成都/苏州
岗位要求：
1.具有8年以上高速光模块开发设计经验，具有800G、1.6T及以上光模块开发经验并实现批量交付为佳；
2.熟悉高速光模块的协议标准，工作原理、性能参数，核心电芯片和主要光芯片的特性及应用。
二、DFB/EML研发负责人
Salary：70-100W
Base：广东/武汉
岗位要求：
1.负责DFB/EML产品开发，新产品迭代，市场调研，项目立项；
2.硕士及以上学历，45岁以内，有5-10年光通讯DFB/EML量产研发经验。
三、SI仿真专家
Salary：50-80W
Base：深圳/苏州
岗位要求：
1.熟悉高速SerDes（如 PAM4）及信道分析者优先。负责高速光模块的信号完整性及电源完整性仿真分析；
2.为 PCB 设计提供 SI/PI 设计规则和建议，优化设计方案。参与产品调试，分析并解决相关技术难题。
四、硅光研发总监
Salary：100-120W
Base：珠海/重庆
岗位要求：
1.10年以上光芯片或光电模块领域研发经验，其中至少5年以上研发团队管理经验。需兼具深厚的硅光技术背景和丰富的工程管理实践经验；
2.精通硅光集成芯片或化合物半导体激光器技术，深刻理解从芯片设计到光电封装集成的完整链条。有光通信、激光雷达、高端传感等领域产品量产经验者优先。
五、制造总监
Salary：50-80W
Base：上海/苏州
岗位要求：
1.统筹光模块生产制造，把控质量效率，推动工艺优化，协调跨部门，确保合规；
2.本科以上，光电等相关专业，8年光模块制造管理经验，5年高级管理岗，400G/800G工艺经验优先；
3.精通产管、质控等，熟精益生产等方法论，英语流利，具备强领导力与抗压能力。■ 更多在猎岗位：硬件系统、SI仿真、PCB、产品、测试、固件、工艺等……
