谷歌两名AI研发人员拟跳槽Anthropic;IBM发布全球首款亚纳米芯片技术;交通运输部等五部门:开展智能驾驶“端到端”大模型研发与测试

智次方 追踪智能产业新趋势

五部门：开展智能驾驶“端到端”大模型研发与测试交通运输部等五部门联合印发《“人工智能+交通运输”典型应用场景创新行动方案》。行动方案提出，开展智能驾驶“端到端”大模型研发与测试。面向公路货运、园区运输、短途接驳等不同类型场景，开展智能测评技术研发与验证，探索建立虚实结合的智能化测试场。聚焦矿产、集装箱、粮食等大宗货物干线运输场景，开展智能驾驶技术集成应用验证，推进货物运输技术性降本提质增效。

美团LongCat开源 VitaBench2.0自去年10月发布了VitaBench 1.0，美团LongCat团队再次推出VitaBench 2.0。VitaBench 2.0是首个真实生活场景下面向长期动态用户建模的智能体评测基准，它系统性地评测大语言模型在长期、真实、动态的用户互动中个性化与主动性的能力。

消息称商汤科技正研发新图像模型：代号 U1 Pro，内部称对标 OpenAI商汤科技近期正秘密研发一款多模态大模型，该模型主要面向“设计”场景打造，由商汤科技联合创始人、首席科学家林达华牵头负责，意在对标 OpenAI 旗下 GPT-Image 2，打造一款“会思考”的图像生成模型。目前，该模型在内部代号为“U1 Pro”，由商汤研究院推进研发，属于商汤日日新模型家族成员。预计今年 7 月该模型将启动内部邀请测试，并向客户提供服务。据知情人士透露，面对复杂设计需求，该模型能像“会思考的设计师”一样，实现设计、生成、评审的长程循环，且支持 8K 分辨率输出。该知情人士介绍，在大量内部评测中，在相同提示词下，该“U1 Pro”模型生成的图片，与 GPT-Image-2 生成的图片效果高度接近，甚至更具优势。（新浪科技）

谷歌重组AI编码专项攻坚团队 全力追赶Anthropic高利润商用AI业务知情人士透露，谷歌正在重组不久前刚成立、专注AI编码工具研发的专项攻坚小组，试图在盈利前景最丰厚的前沿AI应用赛道缩小与Anthropic的差距。这支成立仅数月的攻坚小组将调整谷歌大模型的训练思路，同步提升模型代码生成能力与PPT制作等多场景创作能力。这一调整思路与Anthropic、OpenAI的战略方向一致：二者均在把AI编码工具拓展至企业各类办公业务场景。本次调整除拓宽攻坚小组业务边界外，还将这支原本短期项目制团队固化为常设正式组织。此次架构重组恰逢两位核心高管离职，市场由此担忧谷歌能否持续领跑高性能大模型研发迭代。

IBM首次推出全球首个亚1纳米（小于1纳米）芯片技术IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术，新芯片设计性能最高提升50%，能效比其2纳米节点芯片提高70%。IBM的新款亚1纳米芯片将近1000亿个晶体管封装在一颗指甲大小的芯片上，密度几乎是2021年发布的IBM2纳米芯片的两倍。该技术得益于一系列结构和材料创新，包括IBM开创性的三维纳米栈架构，展示了即使芯片特性接近原子级，性能和效率的持续提升依然可能。公布的技术结果报告显示，这款新芯片预计将在性能上实现显著飞跃——性能提升多达50%，能效提升70%，满足从生成式人工智能、云基础设施到下一代电子设备的计算能力。鉴于纳米栈技术在亚1纳米节点的早期采用，IBM预计最快五年内可实现量产。

华为汪涛：2030年全球各类智能体将突破千亿规模 2040年或达万亿规模在2026 MWC上海期间，华为副董事长、轮值董事长汪涛表示，全球5G用户数已经突破31亿，5G-A在多个国家得到了规模商用，中国5G-A用户已经超过了1.1亿。2026年是移动通信技术发展一个重要拐点，产业界在推进5G-A持续迭代，预计2027年3月正式启动3GPP R21，制定面向2030-2040年的移动通信标准。移动蜂窝物联网的能力和适用范围将进一步扩展， 2030年后具身智能将推动联接规模进入千亿级快车道；2030年全球各类智能体将突破千亿规模，2040年或达万亿规模。联接的广度需要扩展到天地一体，实现高空、海洋等100%的地理覆盖；未来热点区域的智能体密度预计将超过1000万个/平方公里。

高通宣布第三代人工智能芯片计划于2027年推出高通数据中心主管表示，第三代人工智能芯片计划于2027年推出，将于2028年中期推出数据中心CPU，将在2028年推出第二代HBC芯片。微软将在Azure数据中心部署高通公司的高带宽计算芯片。META计划在其数据中心使用C1000 CPU。高通称数据中心将在2027财年带来数十亿美元收入。

谷歌两名AI研发重要人员拟跳槽至Anthropic据报道，谷歌的两名AI研究重要人员计划转投Anthropic。知情人士称，被视为谷歌Gemini大模型关键贡献者的Jonas Adler和Alexander Pritzel即将加入Anthropic。Adler曾参与谷歌的AI编程项目，而Pritzel则参与AI系统训练工作。（界面）

“云思半导体”完成数千万元A轮融资6月25日，第三代半导体高端石墨耗材湖南云思半导体科技有限公司宣布完成数千万元A轮融资，派诺资本领投。本轮资金将重点投向产线迭代、12寸新品研发以及头部客户批量交付产能扩充。

瑞为技术通过港交所聆讯，冲刺港股“视觉具身智能第一股”港交所文件显示，瑞为技术已于6月24日通过主板上市聆讯，联席保荐人为华泰国际、建银国际、农银国际。瑞为技术以视觉感知为起点，经视觉智能体逐步延伸至依托自研VTFLA技术的具身机器人产品，有望冲刺港股“视觉具身智能第一股”，并成为18C（特专科技）赛道又一标志性案例。