【芯片/光通信】猎头视角下的一周热点(2026.05.27)

行 业 动 态

1.长鑫存储IPO提速启动研发大扩军，急招DRAM及HBM封装人才

5月22日业内消息显示，长鑫存储IPO进程提速带动研发团队快速扩张，重点招募DRAM IC设计、HBM/先进封装测试及模组设计工程师。长鑫在HBM3试产及DRAM制程迭代关键期，具备先进封装经验的工程师尤为抢手，此为国产存储芯片企业近年力度较大的技术人才引进窗口期。（来源：新浪财经）

2.华为提出"韬(τ)定律"替代几何缩微，芯片人才需求升温

5月25日上海半导体研讨会上，华为发布半导体新演进原则——"韬(τ)定律"，主张以时间(τ)缩微和逻辑折叠替代传统几何缩微，预计2031年实现等效1.4nm晶体管密度；基于该技术的麒麟与昇腾芯片将于今秋亮相。受此提振及国产AI芯片安全可靠测评获I级认证影响，华为海思及合作伙伴的IC设计、先进封装人才招聘需求持续走高。(来源：证券时报网）

3.美光科技市值破万亿美元、SK海力士跟进，存储超级周期拉动HBM人才热

5月26日美光科技单日暴涨19.29%，市值首破1万亿美元，瑞银将其目标价大幅上调至1625美元；SK海力士紧随其后市值突破万亿，HBM产能均已锁定至2026年底。AI驱动存储超级周期确认，国内存储设计及封测企业为对标技术路线加紧引才，HBM先进封装研发工程师成为市场最紧缺岗位之一。(来源：界面新闻)

4.长鑫科技5月27日科创板IPO上会拟募295亿，DRAM/HBM研发岗急缺

上交所公告显示，长鑫科技IPO于5月27日正式上会，拟募资295亿元投向DRAM量产线升级及前瞻技术研发；Q1净利润同比大增1268%。与此同时长江存储启动IPO辅导，国产存储双雄冲刺资本化。两大厂加速扩产带动DRAM设计、HBM先进封装、良率提升工程师等岗位大规模招募。(来源：每日经济新闻)

5.特种光纤龙头长进光子科创板上市，华为哈勃为股东

5 月 27 日，武汉特种光纤厂商长进光子正式登陆科创板，发行价 40.98 元 / 股，开盘暴涨 1193.31% 至 530 元，总市值超 585 亿元。公司是国内少数具备高性能特种光纤产业化能力的企业，获华为哈勃、杰普特等投资，募资将用于特种光纤生产基地及研发中心建设，推动国产替代进程。（来源：中国证券报）

猎 聘 岗 位

一、光模块硬件经理

Salary：60-80W

Base：武汉/成都/苏州

岗位要求：

1.具有8年以上高速光模块开发设计经验，具有800G、1.6T及以上光模块开发经验并实现批量交付为佳；

2.熟悉高速光模块的协议标准，工作原理、性能参数，核心电芯片和主要光芯片的特性及应用。

二、DFB/EML研发负责人

Salary：70-100W

Base：广东/武汉

岗位要求：

1.负责DFB/EML产品开发，新产品迭代，市场调研，项目立项；

2.硕士及以上学历，45岁以内，有5-10年光通讯DFB/EML量产研发经验。

三、SI仿真专家

Salary：50-80W

Base：深圳/苏州

岗位要求：

1.熟悉高速SerDes（如 PAM4）及信道分析者优先。负责高速光模块的信号完整性及电源完整性仿真分析；

2.为 PCB 设计提供 SI/PI 设计规则和建议，优化设计方案。参与产品调试，分析并解决相关技术难题。

四、硅光研发总监

Salary：100-120W

Base：珠海/重庆

岗位要求：

1.10年以上光芯片或光电模块领域研发经验，其中至少5年以上研发团队管理经验。需兼具深厚的硅光技术背景和丰富的工程管理实践经验；

2.精通硅光集成芯片或化合物半导体激光器技术，深刻理解从芯片设计到光电封装集成的完整链条。有光通信、激光雷达、高端传感等领域产品量产经验者优先。

五、制造总监

Salary：50-80W

Base：上海/苏州

岗位要求：

1.统筹光模块生产制造，把控质量效率，推动工艺优化，协调跨部门，确保合规；

2.本科以上，光电等相关专业，8年光模块制造管理经验，5年高级管理岗，400G/800G工艺经验优先；

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