2026 年全国两会如期召开，集成电路与半导体产业作为科技自立自强的核心赛道，成为代表委员建言献策的焦点。多位深耕产业的代表委员结合行业发展痛点、AI 时代产业新趋势，从技术升级、算力布局、资本支持、区域协同等七大维度提出务实建议，每条建言均紧扣产业实操需求，为国产芯片从 “自主可控” 向 “高质量发展” 进阶指明了清晰路径。

飞腾信息副总经理郭御风的建言直击国产芯片发展核心痛点，提出推动国产芯片从 “可用” 迈向 “好用”，将 “十五五” 超常规战略转化为可量化、可落地的行动。他建议从体系化全链条攻关、核心场景市场驱动渗透、构建 AI + 产业闭环三方面发力，而飞腾 CPU 超 1300 万片的应用规模，也为这一建言落地提供了扎实的产业实践支撑。

360 集团创始人周鸿祎则聚焦 AI 时代的算力结构优化，直指当前推理算力的结构性缺口。立足智能体规模化应用的趋势，他建议产业从 “重训练” 转向 “重推理”，大力发展国产高性能、低成本的专用推理芯片 —— 这类芯片国产企业已具备量产能力，也是差异化突围的重要方向，同时呼吁建立 “全国统筹 + 区域细化” 的推理算力调度体系，提升算力资源利用效率。

针对半导体产业重资产、长周期的发展特性，TCL 创始人李东生建议为集成电路产业开辟资本市场 “绿色通道”。通过设置差异化再融资规则、简化审批流程，解决民营企业投身先进制造的融资难题，以资本市场赋能强化产业资本投入，助力企业突破核心技术瓶颈。

山东有研半导体总经理张果虎将目光投向区域产业协同，建议把济德集成电路集群纳入国家生产力布局。依托济南的芯片设计优势与德州的上游材料基础，联动京津冀产业资源，夯实北方集成电路产业根基，从区域协同层面破解上游材料 “卡脖子” 问题。

中兴微电子徐科则以 “AI + 芯片” 融合为切入点，提出激活产业新质生产力的具体方案：攻坚 AI 驱动的 EDA 工具研发，破解高端设计工具对外依赖问题；建设供应链智能监测预警平台，形成区域供应链闭环；通过高校交叉学科建设、校企联合培养，补齐产业人才短板。

江丰电子姚力军的建言聚焦民营企业的创新活力释放，建议打破体制机制壁垒，支持民企深度参与国家创新平台建设；破除人才评价的身份壁垒，完善民企科研人员培育激励体系；在超长期特别国债中设立民企科创专项，为民营科技企业参与半导体硬科技攻关提供稳定资金支撑。

上海联和投资张琦则从 AI 与芯片产业协同发展角度，提出探索中国特色人工智能发展路径：打造国家战略级语料枢纽平台，补齐数据短板；加快国产异构智能算力研发，推进软硬件适配验证；以用促研构建国产芯片应用生态，推动算法、架构与硬件一体化设计，实现 AI 与芯片产业的深度融合。

此次两会的芯片相关建言，覆盖了技术攻关、算力布局、资本支持、区域协同、生态构建、民企赋能、AI 融合七大核心维度，精准切中当前国产半导体产业的发展痛点。从国家战略的量化落地到企业实操的具体支撑，从产业链上游的材料突破到下游的场景应用，形成了全方位、立体化的发展建议，也为 “十五五” 期间国产半导体产业突破升级奠定了坚实的实操基础。