2026 年全国两会如期召开,集成电路与半导体产业作为科技自立自强的核心赛道,成为代表委员建言献策的焦点。多位深耕产业的代表委员结合行业发展痛点、AI 时代产业新趋势,从技术升级、算力布局、资本支持、区域协同等七大维度提出务实建议,每条建言均紧扣产业实操需求,为国产芯片从 “自主可控” 向 “高质量发展” 进阶指明了清晰路径。
飞腾信息副总经理郭御风的建言直击国产芯片发展核心痛点,提出推动国产芯片从 “可用” 迈向 “好用”,将 “十五五” 超常规战略转化为可量化、可落地的行动。他建议从体系化全链条攻关、核心场景市场驱动渗透、构建 AI + 产业闭环三方面发力,而飞腾 CPU 超 1300 万片的应用规模,也为这一建言落地提供了扎实的产业实践支撑。
360 集团创始人周鸿祎则聚焦 AI 时代的算力结构优化,直指当前推理算力的结构性缺口。立足智能体规模化应用的趋势,他建议产业从 “重训练” 转向 “重推理”,大力发展国产高性能、低成本的专用推理芯片 —— 这类芯片国产企业已具备量产能力,也是差异化突围的重要方向,同时呼吁建立 “全国统筹 + 区域细化” 的推理算力调度体系,提升算力资源利用效率。
针对半导体产业重资产、长周期的发展特性,TCL 创始人李东生建议为集成电路产业开辟资本市场 “绿色通道”。通过设置差异化再融资规则、简化审批流程,解决民营企业投身先进制造的融资难题,以资本市场赋能强化产业资本投入,助力企业突破核心技术瓶颈。
山东有研半导体总经理张果虎将目光投向区域产业协同,建议把济德集成电路集群纳入国家生产力布局。依托济南的芯片设计优势与德州的上游材料基础,联动京津冀产业资源,夯实北方集成电路产业根基,从区域协同层面破解上游材料 “卡脖子” 问题。
中兴微电子徐科则以 “AI + 芯片” 融合为切入点,提出激活产业新质生产力的具体方案:攻坚 AI 驱动的 EDA 工具研发,破解高端设计工具对外依赖问题;建设供应链智能监测预警平台,形成区域供应链闭环;通过高校交叉学科建设、校企联合培养,补齐产业人才短板。
江丰电子姚力军的建言聚焦民营企业的创新活力释放,建议打破体制机制壁垒,支持民企深度参与国家创新平台建设;破除人才评价的身份壁垒,完善民企科研人员培育激励体系;在超长期特别国债中设立民企科创专项,为民营科技企业参与半导体硬科技攻关提供稳定资金支撑。
上海联和投资张琦则从 AI 与芯片产业协同发展角度,提出探索中国特色人工智能发展路径:打造国家战略级语料枢纽平台,补齐数据短板;加快国产异构智能算力研发,推进软硬件适配验证;以用促研构建国产芯片应用生态,推动算法、架构与硬件一体化设计,实现 AI 与芯片产业的深度融合。
此次两会的芯片相关建言,覆盖了技术攻关、算力布局、资本支持、区域协同、生态构建、民企赋能、AI 融合七大核心维度,精准切中当前国产半导体产业的发展痛点。从国家战略的量化落地到企业实操的具体支撑,从产业链上游的材料突破到下游的场景应用,形成了全方位、立体化的发展建议,也为 “十五五” 期间国产半导体产业突破升级奠定了坚实的实操基础。