跳槽必看:硬件(多行业),15K-22K(平均18K)

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岗位职责：
1.负责基站、服务器、芯片等产品的硬件设计、开发调试、测试验证、兼容替代、可靠性测试及质量提升；
2.承担单板原理图与PCB设计、调试及故障定位，输出相关设计与测试文档；
3.开展硬件单板SI/PI信号完整性测试，整机功能性能、可靠性及异常测试，参与自动化测试方案开发与实施；
4.制定测试方案与计划，执行测试用例，撰写测试报告，分析结果并跟踪问题闭环。
任职要求：
1.通信、电子、计算机、自动控制、机电、仪器、测控等相关专业全日制硕士在校生；
2.掌握数字电路、模拟电路、电源电路、高速设计、信号完整性及硬件测试设计等专业知识；
3.熟练使用示波器、逻辑分析仪等常规测试仪器；
4.具备良好沟通能力与团队协作精神，有独立完成硬件开发或测试项目经验者优先。"

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1、技术预研：参与光电领域（如高速光模块、硅光集成、激光雷达、光通信芯片等）前沿技术调研，分析技术路线与行业趋势。
2、原型开发：协助完成新技术可行性验证，包括方案设计、仿真建模（光学/热学/电磁）、样机搭建及测试数据分析。
3、跨学科协作：联合光学、电子、材料团队攻克关键技术难题（如低损耗光耦合、高频信号完整性、新型封装工艺）。
4、知识产权布局：支持专利撰写与技术文档编制，参与学术论文发表或行业标准制定。
5、资源对接：跟踪高校及科研院所研究成果，推动产学研合作。
岗位要求：
1、硕士学历，光学工程、物理电子学、微电子与固体电子学、材料科学（光电方向）等相关专业
2、熟悉光电领域至少一个方向（如硅光子、III-V族半导体、光学薄膜、光电集成）。
3、掌握仿真工具或实验技能（如光路搭建、半导体工艺）。
4、熟悉光通信、激光雷达、显示技术等应用场景者优先。
5、关注业界动态（如CPO、相干光模块、量子通信）
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岗位职责：
1、参与Firmware详细设计，代码编写，版本控制管理，代码评审和优化；
2、协同硬件工程师完成MCU相关的原理设计以及设计评审；
3、协同硬件工程师完成产品功能调试，确保产品达到设计需求；
4、协同测试工程师完成软件功能验证；
5、负责相关设计文档的编写和评审；
6、负责客户端相关问题的分析，解决和技术支持。
岗位要求：
1、硕士学历，软件、计算机、自动化或相关专业。
2、熟练的C/C++以及汇编语言开发经验。
3、熟悉基于MCU的嵌入式软件开发。
4、良好的英语听说读写能力，CET-4以上或相当水平。
5、责任心强，能承受工作压力与挑战，良好的沟通表达能力和团队合作能力。
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