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【芯片/光通信】猎头视角下的一周热点(2026.08.20)

  • 2026-08-27 10:57:41
【芯片/光通信】猎头视角下的一周热点(2026.08.20)

行 业 动 态

1.中际旭创 17.47 亿元入股中石科技,补齐高速光模块散热短板

8 月 14 日,光模块龙头中际旭创公告,拟斥资 17.47 亿元收购中石科技 10.47% 股权,切入导热散热材料赛道。随着 1.6T、3.2T 高速光模块逐步落地,功耗与散热成为制约产品性能的关键瓶颈。本次投资是产业链上下游深度绑定的典型案例,同时也释放信号,行业对散热工程师、热仿真人才需求持续走高,相关岗位薪资溢价进一步抬升。(OFweek 维科网)

2.SK 海力士开启 HBM 专项社招,AI 存储芯片人才争夺持续升温

8 月 15 日,SK 海力士再次启动 HBM 高带宽内存资深人才社会招聘,本次开放 14 个岗位,其中 7 个岗位聚焦 HBM 电路设计、数字验证、产品工程方向,招聘截止 8 月 19 日。AI 大模型带动 HBM 需求爆发,行业资深设计人才缺口持续扩大。社招结束后,企业还将启动应届生招聘,覆盖器件、工艺、量产技术等岗位,进一步扩充存储芯片研发团队。(红商网)

3.武汉推出 AI 光博计划,光通信产业链博士人才争夺加剧

AI 算力爆发带动光通信产业景气上行,产业链高端复合型人才缺口持续扩大。武汉东湖高新区正式启动 “AI 光博计划”,每年定向吸纳约 100 名优质应届博士,三年累计引进 300 人,面向双一流及海外名校紧缺专业。华工正源等 30 余家企业放出 200 余个岗位,最高年薪可达 80 万,叠加股权激励、人才住房等福利。头部光模块企业纷纷推出股权激励,锁定核心技术研发人员。(证券时报)

4.第五届硅基光电子创新论坛广州举办,聚焦硅光产业化落地

8 月 15‑16 日第五届硅基光电子创新论坛在广州黄埔区召开,主题为 “光电融合,智算未来”。论坛汇聚 200 多家产业链企业、科研机构,参会超 350 人,围绕 AI 算力驱动下硅光芯片、高速光互连、光电共封装 CPO 等方向展开研讨。会议指出 800G/1.6T 光模块量产带动硅光设备需求上涨,国产自动耦合设备实现亚微米级对准精度,逐步适配高速光模块量产工艺,加速国内硅光商业化进程。(讯石光通讯网)

5.长飞独揽电信广东1.59亿空芯光缆大单,空芯商用提速

长飞公司100%中标中国电信广东2026年空芯光缆及G.654.E框架集采,金额1.59亿元(含税),为国内最大单体空芯光缆采购。长飞掌握全套自研量产能力,累计交付超1万芯公里,曾创0.04dB/km衰减纪录,与电信共建110公里莞港跨境线(时延0.93ms)。此次定标标志空芯光纤由试点迈入规模商用。(光电通信)

猎 聘 岗 位

一、硅光芯片设计及工艺专家

Salary:100-200W

Base:西安

岗位要求:

1.微电子、材料科学专业;

2.8年以上的直接从事硅光芯片研发及工艺工作,有完整MPW、NTO流片及测试迭代经历。有数据中心通信、LiDAR芯片落地经验者优先; 

3.精通仿真与版图工具,对硅光制程工艺有深刻的认知,能综合设计及工艺的情况,对产品性能及良率进行优化;

4.具备极强的问题分析和定位能力,能快速分辨问题来源于版图设计还是晶圆工艺。

二、DFB/EML研发负责人

Salary:70-100W

Base:广东/武汉

岗位要求:

1.负责DFB/EML产品开发,新产品迭代,市场调研,项目立项;

2.硕士及以上学历,45岁以内,有5-10年光通讯DFB/EML量产研发经验。

三、质量总监

Salary:60-80W

Base:重庆

岗位要求:

1.本科及以上学历,理工科相关专业,10年以上工作经验,具备光通信、光电行业质量工作经验,具备团队管理能力; 

2.精通供应商、制程及客诉质量管理。熟悉ISO9001体系及8D、SPC、FMEA等质量工具;

3.具备独立处理质量异常、推进改善项目的能力,逻辑清晰、执行力强,具备良好的跨部门沟通协作能力与问题闭环意识。

四、硅光研发总监

Salary:100-120W

Base:珠海/重庆

岗位要求:

1.10年以上光芯片或光电模块领域研发经验,其中至少5年以上研发团队管理经验。需兼具深厚的硅光技术背景和丰富的工程管理实践经验;

2.精通硅光集成芯片或化合物半导体激光器技术,深刻理解从芯片设计到光电封装集成的完整链条。有光通信、激光雷达、高端传感等领域产品量产经验者优先。

五、硅光耦合工艺

Salary:40-60W

Base:广东

岗位要求:

1.本科及以上学历,材料科学、微电子、电子科学与技术等相关专业;

2.3 年以上引线键合工艺相关经验,精通热超声键合、超声键合等原理;

3.熟练运用 SPC(统计过程控制)、FMEA(失效模式分析)、DOE(实验设计)等质量工具;

4.能借助 SEM/EDS 等设备开展键合失效分析,了解 K&S、ASM 等主流键合设备的参数调试与维护,可编制工艺规范文件。

■更多在猎岗位:Laser后道工艺工程师、先进封装设计资深工程师、EDFA产品工程师、PCB Layout高级工程师、NPI高级工程师、器件认证工程师、FA资深工程师等……

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