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35-60万猎头招聘:晶圆切割保护膜、UV 减粘膜/胶带、划片保护膜研发人才

  • 2026-09-04 10:22:57
35-60万猎头招聘:晶圆切割保护膜、UV 减粘膜/胶带、划片保护膜研发人才

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求职招聘咨询

联系人:王老师  

联系电话:15364058165 

(加微信备注:姓名+岗位)

   

晶圆切割保护膜研发工程师

岗位要求
1.负责晶圆级UV保护膜的研发工作,包括材料选型、配方设计及工艺优化。  
2.开展实验验证,分析测试数据,解决研发过程中的技术问题。
3.与生产、质检等部门协作,推动研发成果的产业化转化。
4.跟踪行业技术动态,提出产品改进及创新方案。  

任职要求:

1.化工、材料或相关专业背景,具备UV膜研发经验者优先。
2.熟悉晶圆模切工艺材料特性,了解半导体行业规范。
3.具备独立开展研发项目的能力,能解决复杂技术问题。
4.良好的团队协作精神及沟通能力,适应快节奏工作环境。

薪资待遇:35-60W/年,

地点:江苏

晶圆切割UV膜研发工程师

岗位要求
1.负责晶圆级UV保护膜的研发工作,包括材料选型、配方设计及工艺优化。  
2.开展实验验证,分析测试数据,解决研发过程中的技术问题。
3.与生产、质检等部门协作,推动研发成果的产业化转化。
4.跟踪行业技术动态,提出产品改进及创新方案。  

任职要求:

1.化工、材料或相关专业背景,具备UV膜研发经验者优先。
2.熟悉晶圆模切工艺材料特性,了解半导体行业规范。
3.具备独立开展研发项目的能力,能解决复杂技术问题。
4.良好的团队协作精神及沟通能力,适应快节奏工作环境。

薪资待遇:35-60W/年,

地点:江苏

UV减粘胶带研发工程师

岗位要求
1.负责晶圆级UV保护膜的研发工作,包括材料选型、配方设计及工艺优化。  
2.开展实验验证,分析测试数据,解决研发过程中的技术问题。
3.与生产、质检等部门协作,推动研发成果的产业化转化。
4.跟踪行业技术动态,提出产品改进及创新方案。  

任职要求:

1.化工、材料或相关专业背景,具备UV膜研发经验者优先。
2.熟悉晶圆模切工艺材料特性,了解半导体行业规范。
3.具备独立开展研发项目的能力,能解决复杂技术问题。
4.良好的团队协作精神及沟通能力,适应快节奏工作环境。

薪资待遇:35-60W/年,

地点:江苏

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