1.中国移动第二次启动2026-2027年普通光缆集采，规模6922.2万芯公里
中国移动2026年至2027年普通光缆产品集采招标公告，普通光缆规模约216.18万皮长公里，折合6,922.20万芯公里，中标人数量为1至18家。在光缆涨价周期之际，运营商大规模集采价格值得关注。（讯石光通讯网）
2.英伟达官宣CPO共封装光学量产，Spectrum-X交换机交付伙伴
8月12日英伟达高级副总裁Gilad Shainer宣布，共封装光学（CPO）正式进入量产阶段，搭载CPO的Spectrum-X交换机已交付核心合作伙伴并完成内部部署，年内将大量落地全球AI工厂，适配Vera Rubin超高带宽集群。此举打消市场对CPO落地进度疑虑，光互联从可插拔向板级集成跃迁，直接拉动Lumentum、源杰、天孚等光器件链订单能见度。（飞象网）
3.苏纳光电启动2027秋招，光通信芯片大厂揽才
8月11日，光通信芯片龙头企业苏纳光电正式启动2027届秋季校园招聘。公司由清华大学、中科院科技人员创立，硅透镜产品累计发货超7.1亿只，光通信细分领域市场份额超70%。本次校招面向2026届、2027届毕业生，招聘光通信芯片、半导体制造、芯片设计、封装测试、研发工程师等岗位，工作地点覆盖苏州、深圳、武汉、成都等城市。（讯石光通讯网）
4.源杰科技拟投42.68亿元建光芯片产业园，国内光芯片扩产潮延续
8月11日晚，源杰科技公告拟以约42.68亿元在陕西西咸新区沣西新城建设半导体科技产业园，含激光器芯片产线及配套，突破高端DFB/EML/CW激光器产能瓶颈；叠加2月披露的12.51亿元二期项目，年内扩产规划合计约55.19亿元。公司上半年营收预增339%–364%、归母净利增近12倍。仕佳光子、炬光科技同期定增扩产，光芯片工程师、外延工艺岗招聘升温。（C114通信网）
5.Lumentum FY26 Q4营收翻倍超预期，AI光芯片缺口持续扩大
8月11日美股盘后，光通信龙头Lumentum公布2026财年四季度营收10.1亿美元（同比+109%），调整EPS 3.23美元，均超华尔街预期；下季指引12.3–12.8亿美元。CEO确认CPO超高功率激光器2027下半年爬坡，InP激光器缺口仍超30%，ELS模块获首批订单。财报带动A股光模块12日反弹，天孚通信涨超10%。海外大厂锁产能、国内光芯片国产替代并行。（C114通信网）
一、硅光芯片设计及工艺专家
Salary：100-200W
Base：西安
岗位要求：
1.微电子、材料科学专业；
2.8年以上的直接从事硅光芯片研发及工艺工作，有完整MPW、NTO流片及测试迭代经历。有数据中心通信、LiDAR芯片落地经验者优先；
3.精通仿真与版图工具，对硅光制程工艺有深刻的认知，能综合设计及工艺的情况，对产品性能及良率进行优化；
4.具备极强的问题分析和定位能力，能快速分辨问题来源于版图设计还是晶圆工艺。
二、DFB/EML研发负责人
Salary：70-100W
Base：广东/武汉
岗位要求：
1.负责DFB/EML产品开发，新产品迭代，市场调研，项目立项；
2.硕士及以上学历，45岁以内，有5-10年光通讯DFB/EML量产研发经验。
三、质量总监
Salary：60-80W
Base：重庆
岗位要求：
1.本科及以上学历，理工科相关专业，10年以上工作经验，具备光通信、光电行业质量工作经验，具备团队管理能力；
2.精通供应商、制程及客诉质量管理。熟悉ISO9001体系及8D、SPC、FMEA等质量工具；
3.具备独立处理质量异常、推进改善项目的能力，逻辑清晰、执行力强，具备良好的跨部门沟通协作能力与问题闭环意识。
四、硅光研发总监
Salary：100-120W
Base：珠海/重庆
岗位要求：
1.10年以上光芯片或光电模块领域研发经验，其中至少5年以上研发团队管理经验。需兼具深厚的硅光技术背景和丰富的工程管理实践经验；
2.精通硅光集成芯片或化合物半导体激光器技术，深刻理解从芯片设计到光电封装集成的完整链条。有光通信、激光雷达、高端传感等领域产品量产经验者优先。
五、硅光耦合工艺
Salary：40-60W
Base：广东
岗位要求：
1.本科及以上学历，材料科学、微电子、电子科学与技术等相关专业；
2.3 年以上引线键合工艺相关经验，精通热超声键合、超声键合等原理；
3.熟练运用 SPC（统计过程控制）、FMEA（失效模式分析）、DOE（实验设计）等质量工具；
4.能借助 SEM/EDS 等设备开展键合失效分析，了解 K&S、ASM 等主流键合设备的参数调试与维护，可编制工艺规范文件。
■更多在猎岗位：Laser后道工艺工程师、先进封装设计资深工程师、EDFA产品工程师、PCB Layout高级工程师、NPI高级工程师、器件认证工程师、FA资深工程师等……
