1.负责高分子封装材料的配方研发与优化，基于不同高分子体系特性，设计出满足半导体封装高可靠性、高精密要求的产品配方，持续提升产品性能与竞争力。
2.开展新材料、新工艺的探索与研究，关注行业技术动态与前沿趋势，将先进技术与理念融入研发工作，为产品创新提供技术支持。
3.主导研发项目的实施，制定详细的研发计划，把控项目进度与质量，解决研发过程中出现的技术难题，确保项目顺利推进。
4.与生产、市场等部门紧密协作，提供技术支持，协助解决产品生产过程中的问题，根据市场反馈与客户需求，对产品进行迭代升级。
5.负责研发过程中的实验数据记录、分析与总结，撰写研发报告、专利申请文件等，推动技术成果的保护与转化。
任职要求：
1、专业：高分子材料、精细化工等相关专业背景，本科及以上学历，工作经验丰富者可适当放宽要求；
2、工作经验：从事半导体封装材料、电子封装材料相关研发工作经验，具备先进封装、晶圆级封装从业经验，具有Underfill（UD胶、底部填充胶），DieAttachPaste，DieAttachFilm（DAF半导体封装黏合剂），ThermalInterfaceMaterial（TIM热界面材料）等材料开发工作经验或者材料生产经验。具有丰富的热仿真设计技术，在散热器设计、热管理设计制造方面具有丰富实战经验具有高性能有机硅材料/环氧/丙烯酸等合成制作丰富经验。
薪资待遇：30-60W/年
地点：华东
