2026年半导体/芯片校招岗位持续增长，国产替代与AI芯片需求驱动行业扩招，设计、制造、封测等环节均涌现机会。应届生就业竞争虽激烈，但企业更青睐基础扎实、学习能力强的“潜力股”，对专业对口者尤为友好。
应届生需掌握数字/模拟电路、Verilog、半导体物理等核心知识，熟悉EDA工具如Cadence、Synopsys。实习经历和流片项目经验是简历亮点，参与过竞赛、课题组项目或企业实训可显著提升竞争力，弥补经验短板。
职业发展路径清晰：初入行多为设计/工艺/测试助理工程师，1-3年成长为独立工程师，后续可向管理或技术专家晋升。目前中芯国际、华为海思、华大九天等名企已开放2026届校招，岗位滚动筛选，建议尽快投递，把握黄金窗口期。
Modem IP设计工程师
西安·晶晨半导体 | 本科 | 经验不限
100-200元/天
【岗位职责】
1. 负责数字IP的RTL代码编写、仿真和FPGA验证；
2. 负责数字IP的综合、时序分析；
3. 负责HLD需求输入整理，HLD方案设计文档的编写；
4. 负责各种功能验证代码的编制、调试和量产支持。
【岗位要求】
1. 通信/电子/微电子等相关专业，本科及以上学历；
2. 了解无线信号处理过程；
3. 熟悉Verilog/VHDL HDL语言。
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工艺整合工程师（2026校招）
深圳·深圳方正微电子有限公司 | 硕士 | 经验不限
16-18k·15薪
1、工艺整合与优化：负责半导体制造流程的整合与优化，确保工艺稳定性和高良率；协调各部门（设计、工艺、测试等）之间的工艺对接，确保产品开发流程的顺畅
2、项目管理：主导和管理多个工艺开发项目，从立项到量产的全流程管理；确保项目进度、质量和成本目标的实现，并及时汇报项目进展
3、新技术引进与验证：参与或主导新材料、新工艺的开发和验证工作，推动公司在SiC领域的技术创新；评估和验证新工艺的可行性，并制定相应的工艺规范
4、问题分析与解决：负责工艺中出现的问题分析与解决，制定并实施纠正和预防措施；对复杂的工艺问题进行根本原因分析，并制定优化方案
5、报告与文档撰写：撰写工艺开发与优化的技术报告，定期向管理层汇报工作进展；制定和维护工艺流程的标准操作规程（SOP），确保知识的有效传承和共享
6、团队合作与沟通：与公司内外的技术专家、客户和供应商保持良好的沟通与合作，推动技术问题的高效解决；培养和指导新入职的工程师，分享专业知识和经验
1、优秀硕士毕业生、博士，微电子、材料科学、物理或相关专业
2、具有扎实的半导体物理和工艺基础，特别是在SiC等第三代半导体材料方面有研究或开发经验；熟悉半导体制造流程和设备，能够进行工艺设计与优化。
3、具备较强的项目管理能力，能够高效推动多个项目的顺利进行；具有较强的组织协调能力，能够在跨部门团队中有效合作。
4、具备优秀的口头和书面沟通能力，能够撰写和呈现技术报告；具有在技术会议或项目汇报中清晰表达复杂技术概念的能力。
5、具备快速学习和适应新技术的能力，善于创新和解决复杂问题；有强烈的责任心和团队合作精神。
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管培生
淮安·江苏时代芯存半导体有限公司(广州先导子公司) | 本科 | 经验不限
4-8k
1. 在工艺、设备、生产、质量等核心部门轮岗，系统学习半导体制造全流程
2. 参与产线日常工艺监控、设备维护、异常处理等实战工作
3. 协助工程师完成工艺优化、良率提升、成本改善等项目
4. 学习并应用质量工具，参与持续改进项目
5. 在导师指导下，积累技术经验，逐步承担独立任务
任职要求：
1. 学历专业：2026届本科及以上毕业生，微电子、电子科学与技术、集成电路、物理、材料、化学、机械、自动化等相关理工科专业
2. 专业基础：具备扎实的专业知识，对半导体行业有浓厚兴趣
3. 学习能力：主动学习，乐于钻研，能够快速掌握新知识
4. 抗压能力：能适应产线工作环境，接受轮班安排（定岗后视岗位而定）
5. 团队协作：良好的沟通表达能力，愿意与团队共同成长"
