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跳槽必看:半导体/芯片(电子通信),10K-55K(平均26…

  • 2026-08-25 21:05:50
跳槽必看:半导体/芯片(电子通信),10K-55K(平均26…
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2026年,5G-A/6G、卫星通信及AI算力网络加速落地,电子通信行业对高性能射频芯片、基带处理器及光电集成芯片需求井喷。国家“新基建”与“十四五”数字经济规划持续加码,芯片自主化与通信标准演进催生大量核心技术岗位。

掌握射频电路设计、数字信号处理(DSP)、FPGA/ASIC开发及通信协议栈是硬门槛;需熟悉半导体工艺与EDA工具,并能将无线通信算法高效芯片化落地。学习曲线陡峭,要求扎实的模电、数电与电磁场功底,适合具备攻坚精神的通信人。

从芯片设计工程师到通信系统架构师,再到技术总监或资深专家,薪资年增长超30%。当前高端通信芯片人才缺口巨大,好岗不等人,建议尽快投递以下职位:射频IC设计、通信基带算法、SoC架构等,抓住红利期跃升!
半导体用结构件
合肥·圣达电子科技有限公司 | 本科 | 5-10年
25-55k
具体内容:
1、产品的设计能力、工艺能力以及所需生产设备清单;
2、典型产品的批生产技术以及设计、工艺技术规范;
3、半导体结构件的行业认证与体系标准引入;
4、人才培养计划以及落地。
具体需求:
1、陶瓷静电卡盘、陶瓷加热器以及陶瓷探针卡成套技术资料;
2、能够建立陶瓷成型相关的研发和生产能力。"
产品工程师
合肥·圣达电子科技有限公司 | 博士 | 5年以上
17-30k
工作内容:
1.面向AI芯片/GPU/算力集群,开展冷板,浸没,微通道等液冷方案研发;
2.研究高热流密度散热(200+W芯片)、热点抑制系统优化;
3.构建基于模型的热管理设计体系,建立热-流-固多物理场仿真平台,领导团队进行仿生流道或拓扑优化流道设计,打破传统流道效率瓶颈;
4.掌握扩散焊与微流道成型工艺
具体需求:
1、精通CFD仿真;
2、掌握微纳制造(化学刻蚀、铲齿、3D打印等)与真空扩散焊等工艺;
3、核心研究方向:电子散热/芯片热管理/数据中心热控/微通道"
FAE
成都·四川升华电源科技有限公司 | 本科 | 1年以上
10-20k
【岗位职责】
1、了解客户在技术上的发展要求和方向,结合公司产品特点,为客户提供更佳的解决方案。
2、根据客户要求提供现场支持,定期沟通客户对产品的建议和问题反馈。
3、了解市场竞品信息、行业技术趋势,整理应用案例库,支撑市场推广与产品规划。
【我们期待您拥有】
1、本科及以上学历,电力电子、电气工程、电子信息、自动化、微电子等相关专业。
2、1-5 年电源行业 FAE、硬件开发、技术支持经验;熟悉 AC/DC、DC/DC 电源设计与应用者优先。
3、优秀的沟通协调能力,能高效对接客户、销售、研发等多方资源,具备良好的客户服务意识。
【福利待遇】
六险一金、免费员工食堂、带薪年假、定期体检、年终奖金、团建活动、员工旅游、节日福利....."
💡 本批职位速览
薪资:10-55K(平均约26K)
经验:1-10年为主,5年以上更占优
重点:半导体技术、产品工程、现场支持等能力
建议:具备半导体行业背景、博士学历或5年以上经验的候选人最具竞争力;合肥岗位薪资更高,成都适合初级者。

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