【华泽猎头】2026.07.16职位信息【军工】

负责惯导系统的产品研发与项目推进，日常问题攻关排故、技术文件编制等。作为产品的核心和总体负责人，拉通研发（光机电算）流程，确保产品开发按计划高质量推进。

学历：硕士211及以上。

1. 设备运行与维护：负责深紫外光刻机的日常操作、状态监控与基础维护，保障设备稳定运行；

2. 异常处理与故障排查：及时响应设备报警与异常，独立或协同厂商完成故障排查与修复，做好记录与复盘；

3. 维护规程制定与执行：撰写并优化设备维护作业指导书，制定预防性维护计划，提升设备uptime；

4. 备件与耗材管理：负责设备备件、耗材的选型、库存管理与使用追踪，保障维护需求；

5. 跨部门协作：协同工艺部门解决设备相关工艺问题，支持研发、生产顺利运转。

学历：本科211或者硕士211及以上。

1. 设备运行与维护：负责电子束光刻机的日常操作、状态监控与基础维护，保障设备稳定运行；

2. 异常处理与故障排查：及时响应设备报警与异常，独立或协同厂商完成故障排查与修复，做好记录与复盘；

3. 设备验收与导入：参与新设备的安装、调试与验收工作，完成设备性能验证；

4. 维护规程制定与执行：撰写并优化设备维护作业指导书，制定预防性维护计划，提升设备uptime；

5. 备件与耗材管理：负责设备备件、耗材的选型、库存管理与使用追踪，保障维护需求；

6. 跨部门协作：协同工艺、研发部门解决设备相关工艺问题，支持研发、生产顺利运转。

1. 设备运行与维护：负责干法刻蚀机等设备的日常操作、状态监控与基础维护，保障设备稳定运行；

2. 异常处理与故障排查：及时响应设备报警与异常，独立或协同厂商完成故障排查与修复，做好记录与复盘；

3. 设备验收与导入：参与新设备的安装、调试与验收工作，完成设备性能验证与工艺匹配性测试；

4. 维护规程制定与执行：撰写并优化设备维护作业指导书，制定预防性维护计划，提升设备uptime；

5. 备件与耗材管理：负责设备备件、耗材的选型、库存管理与使用追踪，保障维护需求；

6. 跨部门协作：协同工艺、研发部门解决设备相关工艺问题，支持研发、生产顺利运转。

学历：本科211或者硕士211及以上。

1. 工艺开发与优化：负责光刻工艺的开发、优化与持续改进，确保产品工艺符合设计要求；

2. 工艺监控与异常处理：负责光刻工艺的日常监控、异常排查与问题处理，保障机台曝光工艺的稳定性；

3. 数据分析与报告：对工艺数据进行统计分析，监控工艺稳定性，编写技术报告并提出改进建议；

4. 产品开发支持：参与新产品从设计输入到样品交付的全流程，提供光刻工艺方面的技术支持，协作完成工艺流程文件、操作规范及工艺参数配方的编制与优化。

学历：本科211或者硕士211及以上。

1. 工艺开发与优化：负责刻蚀工艺的开发、优化与持续改进，确保产品工艺符合设计要求；

2. 工艺监控与异常处理：负责刻蚀工艺的日常监控、异常排查与问题处理，保障机台刻蚀工艺的稳定性；

3. 数据分析与报告：对工艺数据进行统计分析，监控工艺稳定性，编写技术报告并提出改进建议；

4. 产品开发支持：参与新产品从设计输入到样品交付的全流程，提供刻蚀工艺方面的技术支持，协作完成工艺流程文件、操作规范及工艺参数配方的编制与优化。

学历：本科211或者硕士211及以上。

1、产品结构设计，光纤陀螺/IMU/惯导系统等产品的结构优化设计、加工材料及工艺选型，产品的散热设计，减震设计等；

2、仿真分析与验证，运用有限元分析工具进行结构强度、模态、热力学及振动仿真配合相关实验验证；

3、跨部门协作与技术文档编写，与光路、电路、工艺团队配合确保设计可行性，输出产品结构图样、BOM清单、简易装配规范等文件。

学历：本科211或者硕士211及以上。

1. 负责硅光晶圆产线工艺上机操作，包含光刻、刻蚀、薄膜、清洗、金属化等工序，严格按照SOP、工艺配方完成生产流转。

2. 负责日常机台点检、生产数据记录、工艺参数监控，及时发现产线异常并上报处理。

3. 协助工艺工程师开展工艺调试、DOE实验、新产品试产跟进，配合完成NPI导入。

4. 负责晶圆、片盒、耗材规范使用与管控，做好洁净室5S、良率管控、防呆防错。

5. 跟踪产品良率、工艺稳定性，协助改善光波导工艺缺陷、外观不良、尺寸偏差等基础问题。

6. 配合量产生产计划，保障产线正常流转，完成上级安排的工艺相关工作。

学历：本科211或者硕士211及以上。