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瑞仕登(Risde)成立于2004年,总部位于江苏南京,是专业提供中高端人才招聘、垂直网络招聘平台的专业人力资源公司,并在上海设立分支机构。经过多年的积累与发展,我们已在医药、医疗器械、智能制造、新能源等领域建立了深厚的行业资源,我们拥有专业的顾问团队,在业界已经奠定了良好的口碑基础。
行业:半导体
紧急职位:核心零部件研发总监/探针台研发总监/总经理助理/资深电气工程师/资深软件工程师/高级机械工程师/产品经理/数据标准化经理

核心零部件研发总监
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岗位职责:
1、部门规划:制定半导体测试装备核心零部件开发战略、中长期技术规划,聚焦大功率激光器测试热沉/Chuck、多通道温控Chuck、SiC功率芯片测试Socket以及多通道温控方案设等核心领域,主导技术路线选型、产品迭代规划,推动核心零部件技术水平达到行业领先,支撑公司主营业务发展。
2、核心技术攻坚:解决半导体测试装备核心零部件设计、研发、测试及量产中的关键技术难题,重点突破:大功率激光器测试热沉的高散热效率、低热阻、耐高温稳定性设计与性能提升;晶圆测试温控系统的高精度控温、快速响应及与Chuck的协同匹配优化,Chuck的吸附稳定性、微米级平面度与定位精度提升;SiC功率芯片测试Socket的高压大电流、低接触电阻设计,耐磨损、长寿命及兼容性优化,保障零部件性能满足高端测试设备及芯片产品的严苛需求。
3、体系搭建:搭建并管理一支高效、专业的核心零部件研发团队。
4、项目资源统筹:统筹半导体测试装备核心零部件研发项目全流程管理。
5、技术创新:跟踪半导体、大功率激光器、SiC功率器件领域核心零部件的前沿技术趋势(如微通道阵列散热、纳米流体冷却、静电吸附、柔性接触等),主导技术创新与产品升级,牵头专利申报、技术成果转化。
任职要求:
1. 学历:硕士及以上学历,机械设计与制造、机电一体化、材料科学与工程、光学工程、半导体器件、微电子等相关专业,
2. 工作经验:5年以上核心零部件研发工作经验,其中3年以上研发管理经验;必须具备大功率激光器测试热沉、晶圆测试Chuck、SiC功率芯片测试Socket中至少2类零部件的研发及技术攻坚经验,有完整的从研发设计、性能提升到量产落地的全流程项目主导经验,有高端半导体测试设备、大功率激光器相关领域从业经验者优先。

探针台研发总监
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岗位职责:
1、主导探针台核心技术攻关:重点突破精密定位,高低温快速控制,信号干扰抑制。主要针对硅光测试应用。
2、研发团队建设与管理:组建一支高水平研发团队,制定团队建设计划与人才梯队培养方案,负责核心技术骨干的选拔、培养与激励。
任职要求:
1、学历与专业:本科及以上学历,机械或自动化专业,具备5年以上带研发团队经验。
2、行业与工作经验:具备5年以上探针台相关设备研发经验,最好需要有成功案例。
3、技术能力:具备专业的精确定位经验,对视觉定位引导有丰富项目经验
4、创新能力:具备较强的技术创新意识,能够提出切实可行的创新方案。
5,沟通能力:具备优秀的跨部门沟通能力,积极推进项目落地。
6,职业素养:具备极强的责任心、抗压能力与敬业精神,严谨细致,勇于担当,有良好的职业操守与团队合作精神.

总经理助理
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岗位职责:
1、协助总经理处理和跟进重点研发,包括产品路线规划,研发项目进展。
2、协助总经理跟进重点客户的重点技术问题解决。
3、协助总经理和人力资源部跟进重点研发人才招聘。
任职要求:
1、本科/985以上理工科学历
2、10年半导体或者光通信从业经验
3、电子/光学/机械相关专业
4、有半导体ATE/Handler设备研发经验者优先
5、良好的逻辑思维,沟通能力和项目管理能力
6、英语听说读写流利

资深电气工程师
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岗位职责:
1、产品路线电气系统集成与调试:负责精密运动平台(如直线电机平台、多轴对位平台)的电气系统集成、安装与调试工作,确保系统正常运行。
2、ACS 控制器配置与编程:熟练使用 ACS 运动控制器(如 SPiiPlus 系列)及其调试软件(SPiiPlus Studio),进行控制器的配置、参数设置、运动程序编写和调试。
3、系统联调与优化:与机械、控制算法工程师协作,完成机电系统的联合调试,解决调试过程中出现的电气、控制相关问题,优化系统性能,确保达到设计的精度、速度和稳定性指标。
4、故障诊断与排除:负责设备在生产、测试及客户现场出现的电气故障诊断与排除,提供快速、有效的解决方案。
5、测试与验证:根据测试规范,对产品进行功能测试、性能测试和可靠性测试,记录并分析测试数据,编写测试报告。
6、技术文档与支持:编写电气调试手册、操作说明书等技术文档。为生产、售后团队提供技术培训和支持。规划,研发项目进展。
任职要求:
1、教育背景:自动化、电气工程、机电一体化或相关专业本科及以上学历。
2、3 年以上精密设备电气调试经验,熟练使用 ACS 运动控制器进行多轴系统调试者优先。
3、精通 ACS(Advanced Control Solutions)运动控制器及其开发环境(SPiiPlus Studio)的使用,具备实际项目调试经验。
4、熟悉电气原理图和接线图的阅读与绘制。
5、熟悉伺服电机、驱动器、编码器、光栅尺等常用电气元器件的原理和应用。
6、掌握基本的运动控制原理,了解 PID 参数整定方法。
具备使用示波器、万用表等测试仪器进行故障排查的能力。

资深软件工程师
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岗位职责:
1、负责半导体测试Handle上位机软件的架构设计、功能开发与维护。
2、负责与ATE测试机开发与联调。
3、持续优化软件架构、系统稳定性及运行效率,提高设备稼动率和可维护性。
4、参与设备整机联调、客户现场安装调试、验收及售后技术支持。
任职要求:
1、本科及以上学历,计算机、自动化、电子、测控等相关专业。
2、5年以上C#开发经验,具备大型自动化设备上位机项目开发经验.
3、具备半导体设备行业经验,有Probe、Die Sort、Handler、等相关设备开发经验优先.
4、熟悉TSK/TEL/ADVANTEST优先.
5、具备较强的软件架构能力和问题分析能力,能够独立定位复杂现场问题。
6、有较好的沟通能力,吃苦耐劳,能适应国内外出差和加班。

高级机械工程师
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岗位职责:
1、机械设计与开发
负责半导体设备(探针台、固晶机、测试机等)的机械结构设计,包括精密运动平台、自动化机构、夹具及散热系统等。
主导关键零部件的选型、计算及优化(如直线电机、丝杠、气浮轴承等),确保高精度、高可靠性。
使用SolidWorks/AutoCAD等工具完成3D建模、工程图纸及BOM表输出。
2、仿真分析与验证
运用ANSYS、ABAQUS等软件进行结构力学、热力学及振动仿真,优化设计以满足半导体工艺要求(如微米级精度、抗振动干扰)。
参与原型机装配与调试,分析测试数据并迭代改进设计方案。
3、跨学科协作
与电气、软件、工艺团队合作,确保机械系统与控制系统、视觉定位等模块的兼容性。
支持生产部门解决装配与调试中的机械问题,提供技术指导。
4、技术文档与标准化
编写设计规范、DFMEA报告及设备操作手册,确保设计可制造性(DFM)和可维护性。
跟踪半导体设备行业标准(如SEMI、ISO 14644洁净度要求),推动设计标准化。
5、创新与专利
参与新技术预研(如高速高精度运动控制、减振降噪方案),推动技术创新。
协助申请机械相关专利,提升公司知识产权储备。
任职要求:
1、本科及以上学历,机械工程、精密仪器、自动化等相关专业。
2、7年以上机械设计经验,其中至少5年以上半导体设备行业经验,熟悉探针台、固晶机、测试机等设备的机械架构(如wafer table,顶针机构,高速力控取料等)。具备完整的新产品开发经历,从概念设计到量产落地全流程参与。
3、精通精密机械设计(如运动平台、真空腔体、微力控制机构),掌握公差分析及GD&T标注。熟练使用SolidWorks/Creo等设计软件,具备ANSYS或类似仿真工具实战经验。
4、了解半导体工艺需求(如晶圆级测试、Die Bonding工艺),能针对洁净室环境优化设计。熟悉半导体设备核心部件(如精密传感器)选型与应用。
5、有半导体设备厂商(如ASM、K&S、东京精密)或封测企业(如日月光、长电科技)工作经验。

产品经理
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岗位职责:
1、主导HBM芯片CP测试设备全生命周期管理,覆盖需求挖掘、规划设计、研发推动、量产落地及迭代优化,对产品竞争力、交付质量及商业目标负责。
2、调研半导体及HBM芯片技术趋势,走访核心客户挖掘CP测试痛点,将需求转化为可落地的产品规格,平衡需求、技术与商业价值。
3、结合市场、竞品及公司能力,制定HBM CP测试设备中长期路线图,聚焦国产替代与差异化优势。
4、协同多部门推动产品研发落地,组织评审、解决瓶颈,确保产品按计划上市交付。
5、跟踪市场及竞品动态,输出分析报告,制定产品定位与推广策略,支撑市场拓展。
6、配合售前售后,对接客户需求、收集反馈,推动产品迭代,提升客户满意度。
7、关注行业标准更新,搭建行业资源渠道,推动产品与上下游生态兼容。
任职要求:
1、硬性要求
- 本科及以上,电子工程、微电子等相关专业,硕士优先。
-具备3-5年+半导体测试设备产品管理经验,具备Memory/HBM/SOC芯片CP测试设备相关经验,熟悉HBM技术及CP测试流程者优先。
- 熟悉ATE设备核心原理及HBM CP测试关键指标,了解主流ATE平台、能读懂技术规格书者优先。
- 了解HBM行业生态及主流厂商需求,知晓半导体测试设备国产替代市场痛点与机会。
2、软性要求
- 具备敏锐市场洞察力、逻辑思维及问题解决能力,能平衡技术、成本与商业目标。
- 跨部门沟通协同及项目推动能力强,具备良好客户沟通能力。
- 优秀文档撰写能力,可独立输出PRS、竞品分析等专业文档。
- 责任心强、结果导向、抗压性好,可出差,对HBM测试领域有浓厚兴趣及学习意愿。

数据标准化经理
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岗位职责:
1、负责公司级数据标准化建设,重点规划物料、BOM、图纸三大基础数据建设;
2、负责物料的标准化建设,带领团队完善现有物料规范,并根据标准完善通用件、标准件、机加钣金件、模块化组件等物料;
3、负责机械结构图纸的标准化建设,完善企业制图规范(如材料选型、公差配合、工艺规范等),并带领团队完善现有的图纸;
4、负责BOM的标准化建设,带领团队完善BOM结构规范(EBOM/DBOM/MBOM转换规则等),并完善现有的BOM;
5、协同IT部将标准固化到系统中,协同流程部将标准嵌入业务流程。
任职要求:
1、本科及以上学历,理工科、机械设计相关专业,较好的英文阅读能力;
2、5年以上机械设计经验,精通三维二维设计软件,制造业、非标设备开发企业优先;
3,扎实的机械设计基础能力,对制图规范,图纸标注,材料选型,表面处理,机械常用加工工艺/能力范围有深刻认知,同时熟悉运动类标准件的优先;
4、有PLM系统的使用经验,熟悉各环节要点和流程,明确知晓标准化在PLM系统的审核节点的设计;
5、较强的沟通能力、抗压能力,做事耐心细致,有责任心。
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