芯片封装材料上市公司猎头招聘:模塑底部填充胶研发工程师-CUF/LMC/MUF

MUF/模塑底部填充胶研发工程师

1、负责MUF(模塑底部填充胶)相关产品的研发工作，包括配方设计、实验验证、性能优化，重点突破低黏度、低CTE、高可靠性、高流动性等核心技术指标，重点适配HBM封装、BGA/Flip-Chip等先进封装场景，满足半导体封装微型化、高密度堆叠、无铅化及严苛应用环境的需求，解决MUF在窄间隙填充中的技术痛点。

2、深入研究底填胶及MUF核心组分(环氧树脂、球型二氧化硅填料、固化剂、偶联剂等)的作用机理，优化配方比例，重点解决MUF研发及应用中出现的气泡、分层、填充不充分、翘曲变形、散热不佳等技术难题，提升产品粘接强度、耐温耐湿、抗冲击及绝缘性能，适配MR-MUF(回流熔化成型底部填充)等先进工艺需求。

3、制定详细的研发实验方案，规范完成实验记录、数据统计与分析，撰写研发报告、专利申请文件及技术文档，推动底填胶及MUF技术成果转化与知识产权保护，助力产品适配HBM4等新一代半导体产品的封装需求。跟踪行业前沿技术动态(如MUF在HBM高密度堆叠中的应用、自修复体系、AI辅助工艺优化等)及市场需求，开展MUF新材料、新工艺的探索与预研，参与公司底填胶及MUF产品roadmap规划，保持产品技术竞争力，贴合半导体先进封装产业发展趋势。

4、配合生产、市场及质量部门，提供底填胶及MUF相关技术支持，协助解决产品小批量试产、量产过程中的工艺适配问题，根据客户反馈与HBM、高端封装等应用场景需求，完成产品迭代升级，保障MUF在窄间隙填充、高温回流等工艺中的稳定性。

5、参与底填胶及MUF相关测试标准的制定与优化，熟练运用DSC、TGA、DMA、流变仪等测试仪器，完成产品性能检测与可靠性验证(如热循环、机械冲击、HAST/PCT测试等)，确保产品符合JEDEC、IPC等行业相关标准及环保要求。

6、与供应商、合作伙伴开展技术交流与合作，优化底填胶及MUF原材料选型，把控原材料质量，重点筛选适配窄间隙填充、高散热需求的核心原料，保障研发与生产的稳定性。

任职要求：

1、有液态MUF经验、CUF和超低CTE LMC经验；

2、学历：本科及以上学历；

3、专业：化工专业，高分子材料、有高分子合成经验优先；

4、具有良好的交流沟通能力；

薪资待遇：40-60W/年

地点：江苏