盟亚案例|赋能梯队·筑牢人才根基:某高科技企业胜任力敏捷建模项目
在半导体封装测试行业迎来国产替代与AI算力需求双重机遇的当下，企业的核心竞争力愈发聚焦于人才——尤其是一支专业、高效、适配战略发展的管理梯队。作为国内封装测试领域的龙头企业，深耕行业多年，早已布局各层级主管人才培养，但随着业务规模的扩大与行业技术的迭代，原有培训体系逐渐显现出“缺乏系统性、贴合度不足”的短板，亟需一套科学、精准、可落地的能力标准作为支撑，破解管理人才培养与发展的核心痛点。为此，启动胜任力敏捷建模项目，聚焦高阶、中阶、基层三大主管层级，以“贴合业务、精准赋能、敏捷高效”为核心，构建专属胜任力模型，联动培训规划与人才全周期管理，为企业持续领跑封测行业筑牢人才根基。
封测行业作为半导体产业链的关键环节，技术迭代快、质量要求高、市场竞争激烈，而各级主管作为企业战略落地、团队管理、技术传承的核心枢纽，其能力水平直接决定企业的运营效率与核心竞争力。
此前，公司已针对各层级主管开展培训规划，但在实践中发现两大核心问题：一是培训缺乏明确的能力导向，不清楚不同层级主管“该具备哪些能力”“急需提升哪些能力”；二是人才管理缺乏统一标准，招聘、晋升、绩效考核等环节多依赖经验判断，难以实现“人岗精准匹配”与“人才有序发展”。“任职资格是‘能不能做’，胜任力是‘能不能做好’”。胜任力敏捷建模，正是为公司量身打造的“人才标尺”——它不追求复杂的理论框架，而是立足企业实际业务与管理需求，快速提炼核心能力，联动培训规划与人才全周期管理，让管理人才培养有依据、人才管理有标准、战略落地有支撑。
不同于传统胜任力建模的繁琐流程，本次项目以“敏捷高效、贴合实际”为原则，结合封测行业特性与管理现状，通过6大核心步骤，快速完成高中基三层级主管胜任力模型的构建，全程联动各层级主管参与，确保模型的实用性与落地性。
本次构建胜任力模型，并非单一培训工具，而是贯穿公司人才“选育用留”全周期的核心管理工具，全面赋能企业人才管理提质增效，为企业持续领跑行业提供人才保障，真正实现“20%核心能力，创造80%管理价值”。
本次胜任力敏捷建模项目的圆满落地，不仅完善了企业管理人才培训体系，构建了科学统一的人才管理标准，更夯实了企业核心竞争力的人才根基。
未来，随着胜任力模型在人才“选育用留”全周期的深度应用，将持续打造高素质管理梯队，实现管理能力提质、人才效能提升，书写企业的新辉煌！
