年薪40-100万猎头招聘:感光干膜/UV环氧/导热散热材料/半导体材料/光刻胶研发专家、高级工程师

研发初中级工程师

环氧胶粘剂研发工程师1-2人

热界面材料研发工程师1-2人

泡棉胶带工程师1-2人

耐温胶带工程师1-2人

半导体胶带研发工程师1-2人

环氧胶粘剂研发工程师

岗位职责

1)负责电子、汽车、新能源领域环氧胶粘剂（结构胶、灌封胶、密封胶、粘接胶等）的配方研发、试样调试与产品迭代优化。

2)根据客户需求与行业标准制定研发方案，完成原料选型、配方设计、性能打样、可靠性验证等全流程研发工作。

3)针对粘接强度、固化速度、绝缘耐温、耐黄变、耐老化、低收缩等关键指标进行配方改良，解决产品应用缺陷与异常问题。

4)负责研发数据整理、实验记录、工艺文件、检验标准及技术报告输出，固化研发工艺体系。

5)对接生产与客户现场，提供技术支持，优化量产工艺，解决生产及客户端应用难题，推动新品落地量产。

6)调研行业环氧胶新材料、新技术、新工艺，完成产品技术沉淀与迭代升级。

任职要求

1)高分子材料、应用化学、精细化工、材料科学等相关专业，本科及以上学历。

2)3年以上环氧胶粘剂研发经验，熟悉环氧树脂、固化剂、助剂、填料体系配方设计与改性原理。

3)熟悉电子/汽车胶粘剂相关性能测试方法与可靠性标准，能独立完成新品开发与问题整改。

4)具备良好的实验数据分析能力、问题排查能力，执行力强，能独立推进项目落地。

5)有消费电子、新能源、汽车电子环氧胶开发量产经验者优先。

热界面材料研发工程师

岗位职责

1)负责导热垫片、导热凝胶、导热硅胶、导热胶带等热界面材料的配方研发、性能优化与工艺开发。

2)围绕新能源、动力电池、消费电子、工控散热场景，开发高导热、高柔韧、低出油、耐高低温、高可靠性热界面材料。

3)负责粉体填料、基体树脂、助剂体系选型与配比优化，完成试样制备、性能测试、数据分析与配方迭代。

4)针对导热系数、压缩回弹、界面贴合性、耐老化、高低温循环、出油渗油等痛点进行技术改良。

5)配合生产完成工艺落地、参数固化、良率提升，解决量产及客户端应用技术问题。

6)调研行业导热材料技术趋势，沉淀技术体系，完成新品储备与产品升级。

任职要求

1)高分子材料、材料科学与工程、化工、新能源材料等相关专业，本科及以上学历。

2)3年以上热界面/导热材料研发经验，熟悉导热填料、硅胶体系、高分子改性技术。

3)熟悉导热材料常规测试项目与可靠性标准，能够独立开展实验开发与问题整改。

4)具备严谨的实验思维与数据分析能力，可独立推进项目从研发到量产落地。

5)有新能源电池、储能、终端散热材料开发经验者优先。

泡棉胶带工程师

岗位职责

1)负责PE泡棉、PU泡棉、EVA泡棉、亚克力泡棉胶带的胶层配方、复合工艺、产品结构研发与优化。

2)针对防震、缓冲、密封、贴合、防水、高粘固定等应用场景，优化泡棉胶带粘接性能、回弹性能、耐压缩永久变形性能。

3)负责压敏胶配方改良、泡棉基材适配、涂胶量控制、复合工艺优化，解决掉胶、透胶、起泡、回弹差、粘接失效等问题。

4)开展产品可靠性测试（高低温、湿热、老化、剥离、持粘、压缩回弹），完成数据复盘与配方迭代。

5)输出工艺文件、标准参数、检验规范，配合生产提升良率，落地量产新品。

6)根据消费电子、智能家居、汽车内饰需求，开发差异化泡棉胶粘产品。

任职要求

1)高分子、化工、材料相关专业，本科及以上学历。

2)3年以上泡棉胶带、压敏胶胶带研发/工艺开发经验，熟悉泡棉材料特性与涂布复合工艺。

3)熟悉胶带常规性能测试与可靠性标准，可独立完成实验、调试与问题整改。

4)具备良好的工艺落地能力，能对接产线完成量产优化。

5)有电子辅料、模切胶带配套开发经验者优先。

耐温胶带工程师

岗位职责

1)负责高低温耐候胶带、耐高温遮蔽胶带、耐温绝缘胶带、特种工业耐温胶带的配方研发与产品迭代。

2)针对高温烘烤、回流焊、喷涂遮蔽、户外耐候、低温贴合等工况，优化胶带耐温、持粘、不残胶、耐老化、耐酸碱性能。

3)负责耐温胶体系配方改性、助剂选型、基材匹配（PET、PI、玻纤、聚酰亚胺等），完成试样开发与性能验证。

4)解决高温残胶、脱胶、脆裂、收缩、耐候失效等行业常见问题，提升产品稳定性与良率。

5)整理研发数据、固化工艺参数、输出技术文档，配合生产量产转化与客户技术对接。

6)跟进工业、电子、汽车等高耐温场景需求，持续迭代耐温胶带产品矩阵。

任职要求

1)高分子材料、精细化工、材料科学等相关专业，本科及以上学历。

2)3年以上耐温胶带、特种压敏胶、工业胶带研发经验，熟悉耐温胶体系改性技术。

3)熟悉PI/PET/玻纤等耐温基材搭配及涂布工艺，了解高低温可靠性测试标准。

4)具备独立配方调试、问题分析、工艺优化能力，可独立负责项目开发。

5)有电子制造、汽车工业耐温胶带开发量产经验者优先。

半导体胶带研发工程师

岗位职责

1)负责半导体划片膜、背磨胶带、DAF、PI 遮蔽胶带、离型膜等功能胶膜配方研发与新产品开发；

2)开展胶系、基材、涂层配方小试、中试，制定涂布生产工艺，跟进量产落地；

3)完成产品性能测试、可靠性验证，对接封测 / 晶圆厂上机测试，解决残胶、裂片、溢胶等失效问题；

4)对标竞品迭代产品，建立原料、成品检验标准，撰写技术文档与专利；

5)配合业务对接客户，提供技术方案与现场技术支持。

任职要求

1)高分子、材料、应用化学本科及以上学历；

2)熟悉压敏胶、UV 固化、环氧胶、氟素离型涂层开发，有胶带 / 光学膜研发经验；

3)了解半导体晶圆减薄、划片、封装基础工艺优先；

4)能独立操作膜材性能测试设备，具备失效分析能力；

5)逻辑清晰，具备项目推进与跨部门沟通能力。

项目经验（至少有以下项目两项开发工作经验）

1)蓝色PVC保护膜（日东224）用于晶元切割封装项目开发；

2)UV减粘胶带（替代进口料）用于芯片切割项目开发、减薄；

3)茶色PI高温胶，芯片工艺制程项目开发。

薪资待遇：20-50W/年

地点：广东