【芯片/光通信】猎头视角下的一周热点(2026.07.23)

行 业 动 态

1.亨通跃14位登《财富》中国500强第131名

7月21日2026《财富》中国500强发布，亨通集团列第131位，较去年升14位，营收306.4亿美元（超2200亿元）。集团深耕光通信、电力、海洋科技，建全球光通信首座“灯塔工厂”，获中国质量奖，打破多项国外垄断，业务覆盖150余国。（光电通信）

2.联讯仪器半年报预增超8倍，光通信测试迎AI红利

7月22日联讯仪器(688808)预告2026上半年归母净利5.1-5.8亿元，同比增801.96%-925.75%，扣非增829.77%-959.94%。受益AI算力及数据中心建设，高速光通信需求旺，光模块/光芯片厂扩产拉动测试设备订单高增。（讯石光通信网）

3.中际旭创启动港股招股，剑指年内最大IPO

全球高速光模块龙头中际旭创本周正式启动H股招股，最高发行价1010港元，拟募资约545亿港元，由高盛、中金等联席保荐，有望成为2026年港股最大IPO。公司800G全球市占率超四成，本次上市将加码1.6T/3.2T硅光产能，同步开放海外研发岗招聘。（证券时报）

4.新易盛开启27届提前批校招，光通信大厂抢揽嵌入式/硬件人才

光模块头部企业新易盛启动2027届提前批校招（8月20日截止），成都基地开放嵌入式软件、硬件开发、自动化软件等岗位，定向输送AI数据中心与800G/1.6T产线。同期芯迈半导体、瑞发科等芯片设计公司同步开启校招，覆盖模拟IC、SerDes、版图设计等方向，反映光通信+芯片赛道提前锁定量产研发人才的趋势。（中经报智库）

5.长飞总裁WAIC预言：保偏光纤需求将爆发10-20倍

7月18日世界人工智能大会上，长飞光纤总裁庄丹表示，全球光纤需求已由电信驱动转向智算中心驱动，受新一代CPU与硅光组件拉动，未来1-2年保偏光纤需求将增长10倍甚至20倍，长飞为国内唯一量产认证企业。同期长飞武汉智能工厂登《人民日报》，AI覆盖率超八成，空芯光纤等新品加速落地。（澎湃新闻）

猎 聘 岗 位

一、DFB/EML研发负责人

Salary：70-100W

Base：广东/武汉

岗位要求：

1.负责DFB/EML产品开发，新产品迭代，市场调研，项目立项；

2.硕士及以上学历，45岁以内，有5-10年光通讯DFB/EML量产研发经验。

二、硅光耦合工艺

Salary：40-60W

Base：广东

岗位要求：

1.本科及以上学历，材料科学、微电子、电子科学与技术等相关专业；

2.3 年以上引线键合工艺相关经验，精通热超声键合、超声键合等原理；

3.熟练运用 SPC（统计过程控制）、FMEA（失效模式分析）、DOE（实验设计）等质量工具，

4.能借助 SEM/EDS 等设备开展键合失效分析，了解 K&S、ASM 等主流键合设备的参数调试与维护，可编制工艺规范文件。

三、硅光研发总监

Salary：100-120W

Base：珠海/重庆

岗位要求：

1.10年以上光芯片或光电模块领域研发经验，其中至少5年以上研发团队管理经验。需兼具深厚的硅光技术背景和丰富的工程管理实践经验；

2.精通硅光集成芯片或化合物半导体激光器技术，深刻理解从芯片设计到光电封装集成的完整链条。有光通信、激光雷达、高端传感等领域产品量产经验者优先。

四、高级经理（工艺）/专家

Salary：60-70W

Base：广东

岗位要求：

1.本科及以上学历，光学、材料学、物理学等相关专业，有丰富的实战经验可放宽专业要求，10年以上光通信行业工作经验，5年以上团队管理经验者优先；

2.对光模块、光器件工艺方法有深刻的理解和认识，并有丰富的实战经验，如贴片、打线、耦合以及工艺所用到的材料如UV胶、AB 胶、黑胶等理论的掌握及工程实战应用技术；

3.掌握光学无源零件如LENS、隔离器、滤波片等光学特性及其工程应用技术；

4.对激光焊接工艺、电阻焊接(封焊)工艺理解深刻，并有丰富的实战经验；

5.有相干器件ITLA 产品研发、NPI、测试经验者优先。

五、连接器专家/经理/高级工程师

Salary：40-60W

Base：深圳

岗位要求：

1.光电类、机械类相关专业，本科及以上学历；

2.具备常规光纤通信产品跳线类产品、MPO产品、Fanout产品、AOC Cable产品等一种或多种产品独立生产或相关工作3年以上经验；

3.熟悉相关产品研发、中试、生产流程，具备以上产品异常问题的分析和改善能力；

4.熟悉光纤光缆、光连接器散件、连接器类产品的行业标准；

5.熟悉连接器产品生产制作流程，熟悉同行业同类型产品加工能力，了解行业先进技术。

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