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英伟达硅光大将跳槽,CPO巨变?

2026-08-05 22:10:00

一方面，他们在近日完成了非光学业务／混合信号传感器业务出售，将公司的业务更聚焦于光；另一方面，公司在近日挖来了英伟达的硅光大将，这进一步印证了他们拥抱光的决心。

在业内人士看来，这哥动作不仅反映了人工智能数据中心光互连领域竞争的白热化，也标志着以垂直腔面发射激光器(VCSEL)为代表的技术路线正式向长期以来占据主导地位的硅光子学主流模式发起了直接挑战。

Ashkan Seyedi在就职声明中明确表示，他将带领团队推进公司的数字光子学战略，并为人工智能数据中心市场打造下一代微型发射器解决方案。此前，赛义迪长期深度参与英伟达 (Nvidia) 的光互连业务，是业内公认的核心技术人物，其职业发展一直备受关注。

Seyedi的职业生涯横跨光电子领域的多个前沿方向。根据他的LinkedIn个人资料，他长期专注于集成光互连领域，致力于开发满足现代超大规模计算机和数据中心带宽和功耗需求的硬件解决方案。此前，他还参与过太阳能电池、可见光通信和传感等领域的研究。

在入职声明中，Seyedi特别回顾了他的技术根基——他的博士研究专注于基于InGaAsP和GaN材料体系的高速光电器件，而这些材料体系正是VCSEL技术的核心材料方向。他表示期待与欧司朗世界一流的工程团队合作，将这些器件的独特性能转化为实际产品。

欧司朗是全球领先的VCSEL供应商之一，在消费电子传感和汽车激光雷达等市场占据重要地位。此次从英伟达挖走顶尖光互连人才，被外界解读为该公司正在加速布局人工智能数据中心光互连市场的明确信号。这也意味着该公司正试图将VCSEL技术的应用范围从传感领域拓展到高速数据传输这一全新领域。

此次人事变动的深层背景是，光互联技术路线之争已进入关键阶段。目前，共封装光器件（CPO）被视为解决人工智能数据中心高速互连和能耗瓶颈的关键方向。它能够在交换机或加速器封装内部完成光电转换，显著缩短电信号传输距离，从而大幅降低功耗并提高带宽密度。长期以来，硅光子学方案凭借其与CMOS工艺的兼容性和成熟的生态系统，牢牢占据了CPO领域的主流地位，英特尔和思科等巨头也深度布局于此。

从相关分析师的评论——VCSEL CPO 的发展势头日益强劲——可以看到竞争格局的潜在变化。这意味着以 ams OSRAM 为代表的 VCSEL 阵营正试图在 CPO 应用场景中与硅光子解决方案展开正面竞争。VCSEL 具有低功耗、高可靠性、易于二维阵列集成以及成本优势等特点，使其在短距离数据传输场景中拥有独特的竞争力。一旦在调制速度和耦合效率等关键指标上取得突破，就完全有可能在 AI 数据中心的机架内或芯片间互连市场占据一席之地。

Seyedi在声明中还强调，相关技术“不仅令人印象深刻，而且是未来高速、节能数据传输的基础”，并表示他将与团队合作，共同定义和打造下一代光互连解决方案。这表明，ams OSRAM可能已经在高速VCSEL调制和多通道并行传输等领域取得了实质性进展，并准备利用Seyedi在英伟达积累的系统级架构经验来加速产品化进程。

从行业格局来看，英伟达作为人工智能加速器市场无可争议的霸主，其光互连技术路线的选择对整个供应链都具有风向标般的影响力。目前尚不清楚Seyedi的离职是否意味着英伟达内部对VCSEL路线有所保留，或者这仅仅是他个人的职业选择。

然而可以肯定的是，顶尖人才的流动正在重塑光互连领域的竞争格局，VCSEL阵营和硅光子学阵营之间的较量也将愈演愈烈。

CPO或巨变？

从技术背景来看，Seyedi的加入，对ams OSRAM而言，其价值或许并不仅仅在于补充一位VCSEL专家。从更深层来看，这一方面反映了人工智能数据中心光互连领域竞争的持续升温，也意味着以垂直腔面发射激光器（VCSEL）为代表的技术路线，开始正式向长期占据主导地位的硅光子学（Silicon Photonics）发起挑战。

事实上，他长期参与的是AI数据中心光互连系统的整体设计，其经验覆盖光器件、封装、系统架构以及超大规模计算平台对于带宽、功耗和可靠性的综合需求。这意味着，ams OSRAM获得的不只是一个激光器研发负责人，更是一位真正理解AI系统如何构建光互连的人才。

对于当前AI数据中心而言，这一点尤为重要。随着GPU集群规模不断扩大，光互联竞争的重点早已不再只是"谁的激光器速度更快"，而是如何围绕GPU、交换芯片、封装、散热、供电以及光器件构建完整的系统级解决方案。而这，也正是英伟达近年来持续积累的重要能力。

ams OSRAM本身就是全球领先的VCSEL供应商之一，在消费电子3D感知和汽车激光雷达市场拥有深厚积累。此次从英伟达引入核心光互连人才，也被业内解读为公司正加速布局AI数据中心市场的明确信号。这意味着，公司正试图将VCSEL技术的应用边界，从过去的"传感光源"，进一步拓展至高速数据传输这一更大的市场。

此次人事调整的背后，也是整个光互联技术路线竞争进入新阶段的缩影。

目前，共封装光学（CPO）被普遍认为是解决AI数据中心带宽和功耗瓶颈的重要方向。通过将光电转换单元集成到交换芯片或AI加速器封装内部，可以显著缩短高速电信号传输距离，从而降低功耗、提高带宽密度，并缓解高速铜互连所带来的信号完整性问题。

长期以来，硅光子学凭借与CMOS工艺兼容、产业生态成熟以及高速调制能力突出等优势，一直是CPO最主流的技术路线，包括英特尔、博通、思科等厂商均已深度布局。

不过，AI时代正在改变光互联技术的评价标准。

过去，光通信行业更关注的是传输距离，谁能够覆盖几十公里乃至数百公里，谁就拥有更强竞争力；而今天AI数据中心内部，大部分数据流量实际上发生在GPU之间、GPU与交换芯片之间以及服务器板卡内部，传输距离往往只有几十厘米到几米。

这意味着，相比传输距离，系统开始更加关注每比特功耗（pJ/bit）、封装密度、成本以及可靠性等指标。

也正是在这样的背景下，VCSEL开始重新进入产业视野。

相比传统硅光方案，VCSEL具备低功耗、高可靠性、二维阵列易集成、制造工艺成熟以及成本较低等优势。如果未来能够在高速调制、多通道并行传输以及耦合效率等关键指标上持续突破，其在AI服务器板级互连、封装级互连乃至交换芯片内部互连等超短距离场景，都有望获得新的应用空间。

因此，更准确地说，VCSEL真正挑战的，并不是整个硅光市场，而是AI数据中心内部那些距离最短、功耗最敏感的互连场景。

未来，两种技术路线更有可能形成分工协作，而非简单替代。硅光继续承担机架间、机柜间等中长距离高速通信，而VCSEL则重点发力GPU板级、封装级甚至芯片级互连，共同构成未来AI数据中心的光互连体系。

从相关分析师提出"VCSEL CPO发展势头日益强劲"的观点来看，行业竞争格局已经开始出现新的变化。这意味着，以ams OSRAM为代表的VCSEL阵营，正在尝试从过去的消费电子和汽车市场，进入长期由硅光主导的数据中心基础设施市场。

与此同时，Seyedi在声明中还强调，相关技术"不仅令人印象深刻，而且是未来高速、节能数据传输的基础"，并表示希望与团队共同定义下一代光互连解决方案。

这一表态也释放出一个值得关注的信号。未来ams OSRAM的发展重点，或许已经不只是推出更好的VCSEL器件，而是围绕AI系统需求，打造完整的数字光子解决方案。这意味着，其未来竞争对象也将不再局限于传统VCSEL厂商，而可能直接面对硅光公司以及AI光互连系统供应商。

当然，目前尚不能因为Seyedi离开英伟达，就推断英伟达内部已经放弃VCSEL路线。对于英伟达而言，硅光、CPO、VCSEL乃至未来的光I/O，都有可能作为不同应用场景下的技术储备共同推进。此次人才流动，更可能反映的是个人职业发展选择，以及整个AI光互连产业对于顶尖系统级人才需求的快速增长。

但可以确定的是，随着AI数据中心持续向更高带宽、更低功耗和更高集成度演进，顶尖人才、核心器件以及系统架构能力，正在成为新的竞争焦点。而ams OSRAM此次的一系列动作，也意味着VCSEL阵营正在主动走出传统传感市场，向AI算力基础设施发起冲击。

未来AI光互连的竞争，或许已经不再只是"VCSEL还是硅光"的路线之争，而是谁能够率先构建出满足下一代AI数据中心需求的完整光子平台。

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