每天一家公司跳槽真相—盛合晶微（688820）

盛合晶微是中芯+长电孵化、AI算力核心封测供应商，国内AI算力先进封装赛道的"隐形冠军"——全球OSAT第10位、中国境内第4大封测企业；中国大陆12英寸Bumping产能最大；2.5D封装市占率约85%，芯粒集成封装市占率约72% 。技术壁垒极高（2.5D市占率85%）、盈利能力碾压同行（毛利率35% vs 行业14-18%）。