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招聘岗位
早期芯片公司 - 投融资负责人
客户简介
我们的客户,源自国内头部智能硬件集团的内部创新业务,定位下一代核心器件平台,已获集团及多家产业资本连续注资,估值窗口稀缺。
团队顶配、技术壁垒高、全球化订单快速放量,现需一位投融资负责人直接向CEO汇报,统筹股权与并购融资、产业基金及政府资源,对接海内外一线机构。
节奏快、预算足、激励不设限,是硬科技赛道里罕见的“高成长+高确定性”黄金入口。
职位要求
本科及以上学历,金融、投资、经济学等相关专业优先。
8~13年FA、甲方投融资实操经验,具备硬科技行业早期融资经验,精通资本市场规则。
工作地点
北京/上海/深圳/苏州
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Yvonne
专注战略/商分/投融资等职位方向
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