岗位职责:
1. 芯片全流程项目管理,从芯片tape out/fab out/内部认证安排等全方位拉通/对齐/结构追踪;
2. 供应商端研发芯片的状态跟进;
3. 持续识别/分析/跟进并规划项目风险和问题,指定应对方案;
4. 确保项目交付符合客户需求(交付速度/质量);
5. 组织项目评审/测试/验收活动,管理项目收尾流程,包括文档归档和经验教训总结;
6. 内部流程梳理和优化。
任职要求
1. 具有芯片封装或是光模块项目管理相关经验或相关协调沟通能力;
2. 学历:本科及以上;
3. 英语能够支持工作需求;
4. 出色的沟通能力和阔部门协作能力,能够有效地影响和激励团队;
5. 逻辑分析能力强;
6. 了解光芯片/电芯片原理工艺或运用场景者优先。
简历投递:1834113769@qq.com
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