(五)在全球前25大半导体公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;
(六)在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封测、装备等领域全球前10大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;
(七)在集成电路材料、电子设计自动化(EDA)工具软件、硅智财(SIP)全球前5大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;
(八)在集成电路设计、制造、封测等领域大陆或台湾前10大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计5年以上者;
(九)在集成电路装备、材料等领域大陆或台湾前5大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计5年以上者;
(十)担任过世界500强企业及中国50强企业总部副董事长、副总裁、副总经理或总部直属一级子公司(大洲级区域部门)主要负责人1年以上者;
(十一)在世界大学排名前200名的学校获评副教授,并从事集成电路相关研究或教学者;
(十二)在世界大学排名201-500名的学校获评教授,并从事集成电路相关研究或教学者;
(十三)取得“985工程”高校和中国科学院大学硕士研究生导师资格3年以上且取得正高级专业技术职务任职资格,并从事集成电路相关研究或教学者;
(十四)取得博士学位,且近5年在期刊分区表中列入大类一区的学术期刊上以第一作者或通讯作者发表2篇以上集成电路相关论文者;
(十五)获得全国集成电路“创业之芯”大赛一等奖项目的第1负责人。