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半导体制程整合岗位招聘

2026-09-04 09:52:36

半导体制程整合岗位招聘

招聘方向1: MRAM制程整合与器件工程师

招聘方向2: Wafer bonding/thinning 制程整合工程师

招聘方向3: HK与铁电材料相关制程整合工程师

任职要求：有以上相关工作经验1-10年，有意长期从事半导体制程开发。

工作地点：上海

薪酬待遇：基于每位候选人的情况提供有竞争力的方案

简历投递邮箱：jason@semipedias.com

有效期至2026年5月1日

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